주제어 : Multiple defects
구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술대회 | 2014 | Fault Detection and Isolation of Multiple Defects in Through Silicon Via (TSV) Channel 정현석 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2014, pp.1-5 | 5 | 원문 |
구분 | 출원 | 특허 | 출원국 | 패밀리 | KIPRIS |
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구분 | 연도 | 보고서 | 책임자 | 원문 |
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