주제어 : Special equipment
구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술대회 | 2010 | Solder Bump Maker with Coining Process on TSV Chips for 3D Packages 성기준 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.185-189 | 3 | 원문 |
구분 | 출원 | 특허 | 출원국 | 패밀리 | KIPRIS |
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구분 | 연도 | 보고서 | 책임자 | 원문 |
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