Patent

Registered 마이크로파 가열 장치 및 이를 이용한 반도체 패키징 제조 방법

Inventors
Application No.
2023-0041523 (2023.03.29)
Publication No.
10-2023-0144947 (2023.10.17)
Registration No.
2782345 (2025.03.11)
Country
KOREA
Project Code
22PB3500, Technology of conductive interconnction material and mini LED package, Eom Yong Sung
, ,
22JB1700, Development of electroplating materials for semiconductor high-density modules, Eom Yong Sung
22JB1900, Development of multi-functional core materials of transfer and bonding process for micro LEDs, Choi Kwang-Seong
22PB2300, Development of thin photovoltaic module over 25% efficiency based on micro solar cells for mobile applications, Choi Kwang-Seong
KSP Keywords
Manufacturing method, Microwave heating, Semiconductor packaging, heating device
Family
 
패밀리 특허 목록
Status Patent Country KIPRIS
Registered 마이크로파 가열 장치 및 이를 이용한 반도체 패키징 제조 방법 KOREA
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