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Registered 플립칩 본딩방법 및 이를 이용한 광모듈
- Inventors
- Yu Chong Hee, Kang Hyun Seo
- Application No.
- 10-2005-0117781 (2005.12.05)
- Registration No.
- 10-0680997-0000 (2007.02.02)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 05MB2800, Research on Optical Communications Test System, Kang Hyun Seo
- Abstract
- 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라 스터드범프를 이용하여 반도체칩을 기판에 본딩하는 플립칩 본딩 방법은, 상기 기판 및 반도체칩 상에, 금속층을 형성하는 제1 단계; 상기 금속층 상면에 솔더층을 형성하는 제2 단계; 상기 기판 또는 상기 반도체칩 상에 형성된 솔더층의 상면에 스터드범프를 형성하는 제3 단계; 상기 기판 또는 반도체칩 상면에 형성된 스터드범프를 코인잉(coining)하는 제4 단계; 상기 코인잉된 스터드범프가 형성된 기판 또는 반도체칩의 스터드범프와, 스터드범프가 형성되지 않은 반도체칩 또는 기판의 솔더층이 접촉되도록 정밀 정렬하는 제5 단계; 및 상기 정밀 정렬된 상태에서 상기 솔더층이 용융될 수 있는 소정의 온도로 가열하면서 압력을 인가하여 상기 기판과 상기 반도체칩을 고정시키는 제6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.