BROWSE
Detail
Registered 전기도금법에 의한 골드 범프 및 그 제조방법
- Inventors
- Mun Jae Kyoung, Hokyun Ahn, Jong-Won Lim, Cho Kyoung Ik, Woojin Chang, Hae Cheon Kim, Ji Hong Gu
- Application No.
- 10-2006-0044929 (2006.05.19) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2007-0059842 (2007.06.12)
- Registration No.
- 10-0769042-0000 (2007.10.16)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 05MB1400, SoP(System on Package) for 60 GHz Pico cell Communication, Cho Kyoung Ik
- Abstract
- 본 발명은 전기도금법에 의한 골드 범프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판 상에 위치하며 골드로 이루어진 씨드 금속층과, 씨드 금속층 상부에 위치하는 도금 범프층, 및 도금 범프층 상부에 위치하며 저융점 금속에 기초하여 형성된 돔 형태의 골드-리치 공정 합금을 포함하는 골드 범프 구조를 제공하며, 전기도금된 골드 범프의 표면에 주석을 도금하거나 진공증착한 후 환류 열처리에 의하여 돔 형태의 골드-리치 골드-주석 공정 합금을 형성하는 골드 범프 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 원형 웨이퍼 또는 유리 기판에서 위치에 따른 도금 범퍼의 두께 차이를 대폭 줄일 수 있어 패키징 공정의 균일도를 향상시킬 수 있다.