상세정보
등록 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 출원번호
- 13013912 (2011.01.26)
- 공개번호
- 20120086118 (2012.04.12)
- 등록번호
- 8455992 (2013.06.04)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
- 10MR3100, 테라헤르츠대역 전파 환경 및 무선 전송 플랫폼 기술 연구, 정태진
- 초록
- Provided is a semiconductor package and a method of fabricating the same. The semiconductor package includes: a package body including a plurality of sheets; semiconductor chips mounted in the package body; and an external connection terminal provided on a first side of the package body, wherein the sheets are stacked in a parallel direction to the first side.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package