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Registered 직물형 회로기판의 제조방법
- Application No.
- 10-2012-0034336 (2012.04.03) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2012-0113668 (2012.10.15)
- Registration No.
- 10-1573494-0000 (2015.11.25)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 11MS1300, Wearable Personal Companion for u-Computing Collaboration, Cho Il Yeon
- Abstract
- 본 발명은 직물형 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 회로패턴을 형성할 때 금속층에 대한 에칭공정을 통해 미세한 패턴을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 열경화성 접착필름을 통해 직물에 회로패턴을 전사함으로써 직물의 유연성에 대한 강한 내구성과 충분한 전기 전도도를 보장하고, 통기성을 유지할 뿐만 아니라 전자부품을 실장할 때 납땜이나 와이어 본딩 등 다양한 실장방법을 적용할 수 있다.
- KSP Keywords
- Circuit Board, fabric type