상세정보
등록 송신용 광 모듈
- 출원번호
- 10-2011-0118089 (2011.11.14) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2013-0052819 (2013.05.23)
- 등록번호
- 10-1871799-0000 (2018.06.21)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 11MB2400, 100G 이더넷용 광송수신기 개발, 백용순
- 초록
- 본 발명은 송신용 광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 의한 송신용 광 모듈은 송신용 광 어셈블리 구조를 가지며, 광 신호를 발생하는 제 1 패키지, 상기 제 1 패키지와 칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)에 의하여 결합되며, 실리카 광 회로 플랫폼 구조를 가지고, 상기 광 신호를 증폭하는 제 2 패키지 및 상기 제 1 패키지로부터 상기 제 2 패키지로 상기 광 신호의 전송 통로를 형성하는 광 도파로를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 송신용 광 모듈은 고속 동작 및 고출력 특징을 가지면서도 초소형으로 제작될 수 있다. 따라서 가입자는 효율적으로 서비스를 전달받을 수 있다.
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 송신용 광 모듈 | 미국 |