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Registered 회로보드, 그 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지
- Application No.
- 10-2012-0110760 (2012.10.05) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2014-0044599 (2014.04.15)
- Registration No.
- 10-2015812-0000 (2019.08.23)
- Country
- KOREA
- Abstract
- 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드는 기재층, 접착필름, 도전회로, 및 관통비아를 포함할 수 있다. 상기 접착필름 및 상기 도전회로는 상기 기재층 상에서 번갈아가며 복수개가 적층될 수 있다. 관통비아는 솔더링에 의하여 형성될 수 있다. 솔더링 공정에서 기재층이 손상되지 않아 관통비아가 다양한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 관통비아의 형성으로 인하여, 서로 다른 기능을 구현하는 도전회로들이 용이하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 회로보드는 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 회로보드는 기재층의 접힘이나 굴곡에도 도전회로가 손상되지 않도록, 도전회로의 두께를 조절할 수 있다. 다층구조를 가지는 회로보드는 원단이나 의류로서 기능을 유지하면서, 전자회로의 기능을 발현할 수 있다.
- KSP Keywords
- Circuit Board, Semiconductor package