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Registered 태그 ＩＣ 모듈 장치 및 태그 ＩＣ 모듈 장치의 제조 방법
- Application No.
- 10-2012-0123117 (2012.11.01) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2014-0055798 (2014.05.09)
- Registration No.
- 10-1727936-0000 (2017.04.12)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 12IC1100, Development of Next Generation RFID Technology for Item Level Applications, Chae Jong- Suk
- Abstract
- 태그 IC 모듈 장치 및 태그 IC 모듈 장치의 제조 방법이 개시된다. 태그 IC 모듈 장치는 태그 IC(Integrated Circuit)와 직렬로 연결되는 n(n은 자연수)턴의 루프 코일과, 상기 태그 IC 하부에 위치하고, 상기 n턴의 루프 코일이 패터닝된 제1 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다.
- KSP Keywords
- Circuit Board, integrated circuit(IC), printed circuit, printed circuit board(PCB)
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | TAG INTEGRATED CIRCUIT APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING TAG INTEGRATED CIRCUIT APPARATUS | UNITED STATES |