상세정보
등록 태그 ＩＣ 모듈 장치 및 태그 ＩＣ 모듈 장치의 제조 방법
- 출원번호
- 10-2012-0123117 (2012.11.01) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2014-0055798 (2014.05.09)
- 등록번호
- 10-1727936-0000 (2017.04.12)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 12IC1100, 개별물품 단위 응용을 위한 차세대 RFID 기술 개발, 채종석
- 초록
- 태그 IC 모듈 장치 및 태그 IC 모듈 장치의 제조 방법이 개시된다. 태그 IC 모듈 장치는 태그 IC(Integrated Circuit)와 직렬로 연결되는 n(n은 자연수)턴의 루프 코일과, 상기 태그 IC 하부에 위치하고, 상기 n턴의 루프 코일이 패터닝된 제1 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Circuit Board, Integrated circuit, printed circuit, printed circuit board(PCB)
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 태그 ＩＣ 모듈 장치 및 태그 ＩＣ 모듈 장치의 제조 방법 | 미국 |