상세정보
등록 광송수신용 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 구비한 광송수신 모듈
- 출원번호
- 10-2012-0134665 (2012.11.26) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2014-0067430 (2014.06.05)
- 등록번호
- 10-1729179-0000 (2017.04.17)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 12MB2200, 100G 이더넷용 광송수신기 개발, 백용순
- 초록
- 본 발명은 광송수신 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 갖는 광송수신 모듈을 개시한다. 그의 모듈은 광송수신부, 광신호 처리부, 연성 인쇄회로기판, 평판인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 연성인쇄회로기판은 제 1 신호선을 가질 수 있다. 평판인쇄회로기판은 제 2 신호선을 가질 수 있다. 연성인쇄회로기판과 평판인쇄회로기판은 서로 중첩될 수 있다. 제 1 신호선과 제 2 신호선은 서로 중첩되지 않고, 접합 솔더링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 중첩되지 않은 제 1 신호선과 제 2 신호선은 종래의 중첩된 전송선로들보다 낮은 커패시턴스와 인턱턴스를 가질 수 있어 양질의 고주파 신호를 전송할 수 있다
- KSP 제안 키워드
- Circuit Board, optical transmission, printed circuit, printed circuit board(PCB)
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 광송신 및 광수신 모듈에서 연성 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 간의 고속 RF 신호 연결방법 | 미국 |