ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

특허 검색
구분 출원국
출원년도 ~ 키워드

상세정보

등록 광송신 및 광수신 모듈에서 연성 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 간의 고속 RF 신호 연결방법

광송신 및 광수신 모듈에서 연성 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 간의 고속 RF 신호 연결방법
이미지 확대
발명자
한영탁, 백용순, 박상호, 신장욱
출원번호
13910213 (2013.06.05)
공개번호
20140147128 (2014.05.29)
등록번호
9265140 (2016.02.16)
출원국
미국
협약과제
12MB2200, 100G 이더넷용 광송수신기 개발, 백용순
초록
Provided are structures for connecting trace lines of printed circuit boards and optical transceiver modules with the same. The module may include an optical transmitter/receiver part, a signal processing unit, a flexible PCB, and a rigid PCB. The flexible PCB may include a first signal line, and the rigid PCB may include a second signal line. The flexible PCB and the rigid PCB may be overlapped with each other. The first signal line and the second signal line may not be overlapped with each other and be electrically connected to each other by a junction soldering structure. It is possible to transmit high quality and high frequency signals through the first and second signal lines.
KSP 제안 키워드
Circuit Board, Flexible PCB, High Frequency(HF), Optical Transceiver, Optical transmitters, Processing unit, Signal Processing, Signal line, optical transceiver module, printed circuit, printed circuit board(PCB)
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 광송수신용 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 구비한 광송수신 모듈 대한민국 KIPRIS