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Registered 고전력 소자용 패키지
- Application No.
- 10-2012-0144129 (2012.12.12) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2014-0080575 (2014.07.01)
- Registration No.
- 10-1991259-0000 (2019.06.14)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 12ZB1100, 융?복합부품 핵심기술 연구, Eun Soo Nam
- Abstract
- 고전력 소자용 패키지를 제공한다. 고전력 소자용 패키지는, 접지 플레이트, 접지 플레이트의 일 측에 배치되며 상기 접지 플레이트보다 낮은 상부면을 갖는 칩 실장 플레이트, 칩 실장 플레이트 상에 실장된 칩, 칩 실장 플레이트와 마주하며 접지 플레이트의 타 측에 배치되고 칩과 전기적으로 연결되는 제1 입출력 단자, 및 접지 플레이트와 마주하며 칩 실장 플레이트의 일 측에 배치되고 칩과 전기적으로 연결되는 제2 입출력 단자를 포함한다.
- KSP Keywords
- High power, High power device, Power device