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Registered package for high power device

고전력 소자용 패키지
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Inventors
Dong Min Kang, Ju Chull Won, Jong-Won Lim, Lee Sang-Heung, Hyung Sup Yoon, Kim Seong-Il, Mun Jae Kyoung, Eun Soo Nam
Application No.
10-2012-0144129 (2012.12.12) KIPRIS
Publication No.
10-2014-0080575 (2014.07.01)
Registration No.
10-1991259-0000 (2019.06.14)
Country
KOREA
Project Code
12ZB1100, 융?복합부품 핵심기술 연구, Eun Soo Nam
Abstract
고전력 소자용 패키지를 제공한다. 고전력 소자용 패키지는, 접지 플레이트, 접지 플레이트의 일 측에 배치되며 상기 접지 플레이트보다 낮은 상부면을 갖는 칩 실장 플레이트, 칩 실장 플레이트 상에 실장된 칩, 칩 실장 플레이트와 마주하며 접지 플레이트의 타 측에 배치되고 칩과 전기적으로 연결되는 제1 입출력 단자, 및 접지 플레이트와 마주하며 칩 실장 플레이트의 일 측에 배치되고 칩과 전기적으로 연결되는 제2 입출력 단자를 포함한다.
KSP Keywords
High power, Power device, high power devices