상세정보
등록 반도체 장치 및 그 제조방법
- 출원번호
- 14021269 (2013.09.09)
- 공개번호
- 20140103539 (2014.04.17)
- 등록번호
- 9159612 (2015.10.13)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
- 12VB1500, 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술, 남은수
- 초록
- A semiconductor device may include a substrate having a lower via-hole, an epitaxial layer having an opening exposing a top surface of the substrate, a semiconductor chip disposed on the top surface of the substrate and including first, second, and third electrodes, an upper metal layer connected to the first electrode, a supporting substrate disposed on the upper metal layer and having an upper via-hole, an upper pad disposed on the substrate and extending into the upper via-hole, a lower pad connected to the second electrode in the opening, and a lower metal layer covering a bottom surface of the substrate and connected to the lower pad through the lower via-hole.
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 반도체 장치 및 그 제조방법 | 대한민국 | KIPRIS |
| 등록 | 후면 비아홀이 있는 반도체 장치 및 그 제작 방법 | 미국 |