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Registered Method Of Forming Bump And Semiconductor device including The Same
- Inventors
- Choi Kwang-Seong, Eom Yong Sung, Bae Hyun-Cheol, Haksun Lee
- Application No.
- 10-2013-0029771 (2013.03.20) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2014-0115111 (2014.09.30)
- Registration No.
- 10-2006637-0000 (2019.07.29)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 12VB1300, The core technology development of light and space adaptable new mode display for energy saving on 7inch and 2 W, Chu Hye Yong
- Abstract
- 본 발명의 개념에 따른 반도체 소자의 범프의 형성방법은 패드들을 가지는 기판을 제공하는 것; 상기 패드들을 덮으며, 수지 및 솔더 입자들을 포함하는 범프 메이커층을 형성하는 것; 상기 범프 메이커층을 열처리하여, 상기 솔더 입자들을 상기 패드들 상에 응집시키는 것; 상기 수지를 제거하여, 상기 응집된 솔더 입자들을 노출시키는 것; 상기 응집된 솔더 입자들을 덮는 수지층을 형성하는 것; 및 상기 응집된 솔더 입자들을 리플로우하여, 상기 패드들 상에 범프들을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
- KSP Keywords
- semiconductor device