상세정보
등록 정합 회로를 포함하는 소자 패키지 및 그것의 정합 방법
- 출원번호
- 10-2014-0031644 (2014.03.18) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2015-0108981 (2015.10.01)
- 등록번호
- 10-1695320-0000 (2017.01.05)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 13ZB1100, 스마트 융.복합 IT부품소재 기술개발, 남은수
- 초록
- 본 발명에서는 정합 회로를 포함하는 소자 패키지 및 그것의 정합 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 소자 패키지는 정합부를 포함하고, 정합부는 기판, 기판에 형성되고 소자 패키지의 단자와 연결되는 전송 선로, 전송 선로와 중심 소자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 및 배선 연결을 통해 전송 선로와 전기적으로 연결되는 복수의 캐패시터를 구비한 캐패시터부를 포함하고, 본딩 와이어의 길이 조정을 통해 정합부의 인덕턴스가 가변되고, 배선 연결의 연장 또는 차단을 통해 캐패시터부 중 전송 선로와 전기적으로 연결되는 캐패시터들의 수를 증가 또는 감소시킴으로써 정합부의 캐패시턴스가 가변된다.
- KSP 제안 키워드
- matching circuit, matching method
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | RF 전력소자 패키지용 내부정합회로 | 미국 |