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Registered COMPONENT PACKAGE INCLUDING MATCHING CIRCUIT AND MATCHING METHOD THEREOF
- Inventors
- Dong Min Kang, Jong-Won Lim, Hokyun Ahn, Hyung Sup Yoon, Kim Seong-Il, Lee Sang-Heung, Ju Chull Won
- Application No.
- 10-2014-0031644 (2014.03.18) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2015-0108981 (2015.10.01)
- Registration No.
- 10-1695320-0000 (2017.01.05)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 13ZB1100, 스마트 융.복합 IT부품소재 기술개발, Eun Soo Nam
- Abstract
- 본 발명에서는 정합 회로를 포함하는 소자 패키지 및 그것의 정합 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 소자 패키지는 정합부를 포함하고, 정합부는 기판, 기판에 형성되고 소자 패키지의 단자와 연결되는 전송 선로, 전송 선로와 중심 소자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 및 배선 연결을 통해 전송 선로와 전기적으로 연결되는 복수의 캐패시터를 구비한 캐패시터부를 포함하고, 본딩 와이어의 길이 조정을 통해 정합부의 인덕턴스가 가변되고, 배선 연결의 연장 또는 차단을 통해 캐패시터부 중 전송 선로와 전기적으로 연결되는 캐패시터들의 수를 증가 또는 감소시킴으로써 정합부의 캐패시턴스가 가변된다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | COMPONENT PACKAGE INCLUDING MATCHING CIRCUIT AND MATCHING METHOD THEREOF | UNITED STATES |