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Detail
Registered OPTICAL MODULE
- Inventors
- Han Young-Tak, Shin Jang Uk, Baek Yongsoon, Park Sang Ho
- Application No.
- 10-2014-0167781 (2014.11.27) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2016-0064365 (2016.06.08)
- Registration No.
- 10-1906592-0000 (2018.10.02)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 13VB4600, Development of a compact TOSA for client-side transceiver, Baek Yongsoon
- Abstract
- 본 발명은 광모듈에 관한 것으로, 제1 깊이의 제1 단차면 및 상기 제1 깊이보다 얕은 제2 깊이의 제2 단차면을 갖는 광학대, 상기 제1 단차면의 상부에 위치하며, 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 실장된 실리콘 캐리어, 상기 제2 단차면에 고정되어 상기 제1 단차면까지 연장되고, 상기 제1 단차면 상부에서 상기 실리콘 캐리어와 칩투칩 본딩(chip-to-chip bonding)되는 AWG 칩(Arrayed Waveguide Grating Chip), 상기 제1 단차면 및 상기 제2 단차면을 제외한 상기 광학대의 상부면에 위치하는 렌즈 및 상기 광학대, 상기 실리콘 캐리어, 상기 AWG 칩 및 상기 렌즈를 둘러싸는 금속 패키지를 포함하되, 상기 금속 패키지 일측면에는 상부 슬릿과 하부 슬릿을 포함하는 이중 슬릿이 형성되며, 상기 상부 슬릿을 통하여 DC 연성 인쇄회로 기판(Direct Current FPCB)이 상기 금속 패키지 외부에서 내부로 연장되어 상기 상부 슬릿 내측면에 형성된 지지대에 고정되고, 상기 하부 슬릿을 통하여 RF 연성 인쇄회로 기판(Radio Frequency FPCB)이 상기 금속 패키지 외부에서 내부로 연장되어 상기 실리콘 캐리어의 상부에 고정되며, 상기 이중 슬릿의 상기 상부 슬릿과 상기 하부 슬릿은 탄성형 에폭시(elastic epoxy)로 실링(sealing)되는 것을 특징으로 한다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | OPTICAL MODULE | UNITED STATES |