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Registered 송수신 모듈 및 그를 포함하는 통신 장치
- Application No.
- 10-2015-0063980 (2015.05.07) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2016-0037062 (2016.04.05)
- Registration No.
- 10-2246470-0000 (2021.04.26)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 14ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, Lee Jin Ho
- Abstract
- 본 발명은 송수신 모듈 및 그를 포함하는 통신 장치를 개시한다. 그의 모듈은, 하부 기판과, 상기 하부 기판 상의 열전 소자와, 상기 열전 소자 상에 배치되고, 상기 열전 소자에 의해 냉각되는 고주파 소자들을 실장하는 상부 기판을 포함한다. 상기 상부 기판은 세라믹 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.