등록
플립칩 패키지를 위한 3차원 적층 공정 기술
- 발명자
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엄용성, 배현철, 최광성, 이학선, 손지혜, 문석환
- 출원번호
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14958927 (2015.12.03)
- 등록번호
- 9490198 (2016.11.08)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
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15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발,
이진호
- 초록
- Provided is a transmitter and receiver package including an interposer substrate including a top surface, a bottom surface facing the top surface, and a through-via, semiconductor devices mounted on the top surface of the interposer substrate, an exothermic element mounted on the bottom surface of the interposer substrate, and a heat dissipation member disposed on the bottom surface of the interposer substrate, the heat dissipation member being configured to cover the exothermic element.
- KSP 제안 키워드
- Bottom surface, Heat Dissipation, Transmitter and receiver, semiconductor device
- 패밀리
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패밀리 특허 목록
구분 |
특허 |
출원국 |
KIPRIS |
등록
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송수신 패키지
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대한민국 |
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