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상세정보

등록 플립칩 패키지를 위한 3차원 적층 공정 기술

플립칩 패키지를 위한 3차원 적층 공정 기술
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발명자
엄용성, 배현철, 최광성, 이학선, 손지혜, 문석환
출원번호
14958927 (2015.12.03)
등록번호
9490198 (2016.11.08)
출원국
미국
협약과제
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
초록
Provided is a transmitter and receiver package including an interposer substrate including a top surface, a bottom surface facing the top surface, and a through-via, semiconductor devices mounted on the top surface of the interposer substrate, an exothermic element mounted on the bottom surface of the interposer substrate, and a heat dissipation member disposed on the bottom surface of the interposer substrate, the heat dissipation member being configured to cover the exothermic element.
KSP 제안 키워드
Bottom surface, Heat Dissipation, Transmitter and receiver, semiconductor device
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등록 송수신 패키지 대한민국