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Detail
Registered Method of fabricating a semiconductor package
- Inventors
- Choi Kwang-Seong, Bae Hyun-Cheol, Haksun Lee, Lee Jin Ho, Eom Yong Sung
- Application No.
- 10-2015-0161193 (2015.11.17) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2017-0057909 (2017.05.26)
- Registration No.
- 10-2246076-0000 (2021.04.23)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, Lee Jin Ho
- Abstract
- 본 발명의 반도체 패키지의 제조 방법은 패드를 포함하는 패키지 기판을 준비하는 것, 상기 패드 상에 솔더볼이 배치되도록, 상기 패키지 기판 상에 상기 솔더볼이 부착된 반도체 칩을 실장하는 것, 상기 패키지 기판과 상기 반도체 칩 사이에 카복실기가 포함된 환원제를 포함하는 언더필 수지를 채우는 것, 및 상기 반도체 칩에 레이저를 조사하여 상기 솔더볼과 상기 패드를 부착하는 것을 포함하되, 상기 솔더볼과 상기 패드를 부착하는 것은 조사된 상기 레이저에 의해 발생된 열로 인해 상기 패드 및 상기 솔더볼의 표면들에 형성된 금속 산화막이 금속막으로 바뀌는 것을 포함할 수 있다.
- KSP Keywords
- Semiconductor package
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE | UNITED STATES |