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상세정보

등록 레이저를 이용한 3차원 적층 공정

발명자
최광성, 배현철, 이학선, 이진호, 엄용성
출원번호
14/958341 (2015.12.03)
등록번호
9853010 (2017.12.26)
출원국
미국
협약과제
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
KSP 제안 키워드
Semiconductor package
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 반도체 패키지의 제조 방법 대한민국 KIPRIS