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Registered 반도체 장치 및 반도체 패키지
- Application No.
- 10-2016-0099157 (2016.08.03) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2018-0015523 (2018.02.13)
- Registration No.
- 10-1843397-0000 (2018.03.23)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 15PS5300, Robust Fault-Resilient SW for Vehicle Processors, Kwon Young-Su
- Abstract
- 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지는, 패키지 기판, 패키지 기판 상에 적층되는 복수의 다이들, 복수의 다이들 상에 제공되는 패키지 상판, 그리고 패키지 기판과 패키지 상판의 사이에서 복수의 다이들을 둘러싸는 패키지 측벽을 포함한다. 복수의 다이들은 각각 체커 모듈 및 둘 이상의 록스텝 모듈들을 형성한다. 체커 모듈을 형성하는 다이는 기판 위에 적층된 적어도 하나의 다이의 위에 적층되는 반도체 패키지.
- KSP Keywords
- Semiconductor package, semiconductor device