본 발명은 a) 제1금속박막 일면에 제1그래핀 집전체, 제1전극 및 제1분리막을 순차적으로 적층하여 제1적층체를 제조하는 단계; b) 제2금속박막 일면에 제2그래핀 집전체 및 제2전극을 순차적으로 적층하여 제2적층체를 제조하는 단계; c) 상기 제1적층체의 제1분리막 상에 상기 제2전극이 접하도록 제2적층체를 적층하여 제3적층체를 제조하는 단계; d) 상기 제3적층체를 압착처리하여 제1금속박막 및 제2금속박막이 박리된 단위적층체를 제조하는 단계; 및 e) 상기 단위적층체; 및 제2분리막 또는 절연막;을 교번 적층하는 단계;를 포함하는 적층형 슈퍼커패시터의 제조방법에 관한 것이다.
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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