상세정보
등록 광 송신 모듈
- 출원번호
- 10-2016-0156038 (2016.11.22) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2018-0057819 (2018.05.31)
- 등록번호
- 10-2191374-0000 (2020.12.09)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 15MB2500, 초소형 100G 클라이언트 트랜시버용 TOSA 개발, 백용순
- 초록
- 광 송신 모듈은 기판, 기판 상에 제공되는 접지층, 접지층 상에 제공되어, 광신호를 생성하는 EML 칩, EML 칩 상에 제공되어, 접지층과 전기적으로 연결되는 접지 구조체, 접지 구조체 상에 제공되는 매칭 저항, EML 칩과 매칭 저항 사이에 제공되어, EML 칩과 매칭 저항을 전기적으로 연결하는 제1 와이어 본딩을 포함한다.
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 금속 GND 블록을 이용한 다채널 EML 어레이의 삼차원 임피던스 매칭 방법 | 미국 |