Registered
Heat Dissipation Device with Slot Integration Structure of Cooling Fin
- Inventors
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Moon Seok-Hwan, Suhyun Hong, Lee Jin Ho, Moon Seungeon
- Application No.
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10-2017-0093765 (2017.07.24)
KIPRIS
- Publication No.
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10-2019-0011154 (2019.02.01)
- Registration No.
- 10-2349877-0000 (2022.01.06)
- Country
- KOREA
- Abstract
- 본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 내부에 유로관이 형성된 U자형의 히트파이프 및 히트파이프의 외측면에 결합되는 방열구조체를 포함하되, 히트파이프는 유로관의 내측면으로부터 돌출되는 유로관 돌기를 포함하고, 유로관 돌기는 유로관의 내측면과 둔각을 이루고, 방열구조체는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 방열판, 제1 면으로부터 돌출된 결합돌기 및 제2면 상에 형성된 복수의 냉각핀들을 포함하고, 방열구조체는 결합돌기를 통해 히트파이프에 탈착 가능하도록 구성되는 냉각핀 결합 방식의 방열장치가 제공된다.
- KSP Keywords
- Cooling fin, Heat Dissipation, Integration structure