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Detail
Registered SEMICONDUCTOR LASER DIODE LIGHT SOURCE PACKAGE
- Inventors
- Seo Hong-Seok, Bongki Mheen, Choi Gyu Dong
- Application No.
- 10-2017-0167759 (2017.12.07) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2019-0067631 (2019.06.17)
- Registration No.
- 10-2384695-0000 (2022.04.05)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 16PB7900, Development of process and equipment technology to engrave roll molds with 10-micron scale line width using a pulse-width tunable (fs-ps) ultrafast la, Seo Hong-Seok
- Abstract
- 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지는 신호 광을 출력하는 씨앗 광원, 펌프 광을 출력하는 펌프 광원, 그리고 상기 신호 광을 출력 광섬유의 코어로 전달하고 상기 펌프 광을 상기 출력 광섬유의 1차 클래딩으로 전달하는 미러를 포함하고, 상기 씨앗 광원, 상기 펌프 광원 및 상기 미러는 하나의 반도체 칩 안에 구현되고, 상기 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지의 끝 단에 상기 출력 광섬유가 연결된다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | SEMICONDUCTOR LASER DIODE LIGHT SOURCE PACKAGE | UNITED STATES |