상세정보
등록 솔더 페이스트
- 출원번호
- 10-2019-0007173 (2019.01.18) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2020-0050317 (2020.05.11)
- 등록번호
- 10-2357053-0000 (2022.01.25)
- 출원국
- 대한민국
- 초록
- 본 발명에 따른 솔더 페이스트는 용매에 분산되어 있는 제1 입자들, 및 제1 입자들 사이의 전도성 리간드들을 포함하고, 제1 입자들은 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금을 포함할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- Ag-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Solder paste
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 솔더 페이스트 | 대한민국 | KIPRIS |