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Detail
Registered 솔더 페이스트
- Inventors
- Application No.
- 10-2019-0007173 (2019.01.18) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0050317 (2020.05.11)
- Registration No.
- 10-2357053-0000 (2022.01.25)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 18JB1500, Wave energy control based ICT ultimate capacity system convergence technology, Sunghoon Hong
- 18ZB1100, Development of Basic Technologies for 3D Photo-Electronics, Baek Yongsoon
- Abstract
- 본 발명에 따른 솔더 페이스트는 용매에 분산되어 있는 제1 입자들, 및 제1 입자들 사이의 전도성 리간드들을 포함하고, 제1 입자들은 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금을 포함할 수 있다.
- KSP Keywords
- Ag-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Solder paste
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | 솔더 페이스트 | KOREA | KIPRIS |