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Detail
Registered Optical Module and Solder ball bonding structure
- Inventors
- Han Young-Tak, Jong-Hoi Kim, Lee Seo Young, Shin Jang Uk, Kimseoktae, Park Sang Ho, Baek Yongsoon
- Application No.
- 10-2019-0012299 (2019.01.30) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0094910 (2020.08.10)
- Registration No.
- 10-2500792-0000 (2023.02.13)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 18HB2900, Development of low power On-Board integrated 400Gbps Trasmitting/Receiving Optical Engine for Hyper-scale Data Center, Baek Yongsoon
- Abstract
- 본 발명의 실시예들에 따른 광 모듈은 다채널의 광이 입출력되는 광 도파로 소자, 상기 광 도파로 소자의 일 측에 배치되는 광 송수신부, 상기 광 송수신부의 일 측에 배치되어, 상기 광 송수신부를 구동하는 전자소자 IC, 상기 광 송수신부와 상기 전자소자 IC 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판, 상기 광 송수신부와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제1 솔더볼 및 상기 전자소자 IC와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제2 솔더볼을 포함한다.
- KSP Keywords
- Ball bonding, Bonding structure, Optical module, Solder ball
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | OPTICAL MODULE AND SOLDER BALL BONDING STRUCTURE | UNITED STATES |