상세정보
등록 광 모듈 및 솔더볼 접합 구조체
- 출원번호
- 10-2019-0012299 (2019.01.30) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2020-0094910 (2020.08.10)
- 등록번호
- 10-2500792-0000 (2023.02.13)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 18HB2900, 데이터센터 통신용량 증대를 위한 저전력 On-Board 집적 400Gbps 광송수신 엔진 기술, 백용순
- 초록
- 본 발명의 실시예들에 따른 광 모듈은 다채널의 광이 입출력되는 광 도파로 소자, 상기 광 도파로 소자의 일 측에 배치되는 광 송수신부, 상기 광 송수신부의 일 측에 배치되어, 상기 광 송수신부를 구동하는 전자소자 IC, 상기 광 송수신부와 상기 전자소자 IC 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판, 상기 광 송수신부와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제1 솔더볼 및 상기 전자소자 IC와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제2 솔더볼을 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Ball bonding, Bonding structure, Optical module, Solder ball
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | FPCB를 이용한 광송신 및 수신모듈의 고주파 배선 및 임피던스 정합 방법 | 미국 |