상세정보
등록 광 송신 모듈
- 출원번호
- 10-2020-0009151 (2020.01.23) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2021-0095763 (2021.08.03)
- 등록번호
- 10-2457177-0000 (2022.10.17)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 19HB2100, 데이터센터 통신용량 증대를 위한 저전력 On-Board 집적 400Gbps 광송수신 엔진 기술, 백용순
- 초록
- 본 발명은 광 송신 모듈에 관한 것으로, 직접 변조 레이저(Directly Modulated Laser, DML) 기반의 직접 변조 레이저(DML) 송신부 및 수직으로 폴리싱된 배열 도파로 격자(Arrayed Waveguide Grating, AWG) 칩을 포함하되, 상기 직접 변조 레이저(DML) 송신부는 직접 변조 레이저(DML) 칩을 하나 이상 포함하는 직접 변조 레이저(DML)칩 어레이, 상기 하나 이상의 직접 변조 레이저(DML) 칩 각각을 임계 속도 이상으로 동작할 수 있도록 제어하는 임피던스 매칭 회로 및 상기 직접 변조 레이저(DML) 칩 어레이에 고주파(Radio Frequency, RF) 변조 신호를 전송하는 고주파 연성 인쇄 기판(Radio Frequency-Flexible Printed Circuit Board, RF-FPCB)을 포함하고, 상기 배열 도파로 격자(AWG) 칩은 다채널의 광 신호를 전달하는 광 도파로 및 상기 다채널의 광 신호를 다중화하는 파장 다중화부를 포함하고, 상기 직접 변조 레이저(DML) 송신부 및 상기 배열 도파로 격자 칩은 이격 되어 칩-투-칩(chip-to-chip) 광 결합한다.
- KSP 제안 키워드
- Circuit Board, Directly modulated, Directly modulated laser(DML), Flexible Printed Circuit, Flexible printed circuit board(FPCB), Modulated laser, Optical transmitters, Radio Frequency(RF), Waveguide grating, arrayed waveguide grating(AWG), chip-to-chip, printed circuit, printed circuit board(PCB)
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 실리카 AWG 칩과 광결합된 DML 기반 광송신 모듈의 외부 광반사 효과에 의한 변조대역폭 확장 방법 | 미국 |