상세정보
등록 실리콘 포토닉스 기반 광송신기
- 출원번호
- 10-2021-0038009 (2021.03.24) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0060975 (2022.05.12)
- 등록번호
- 10-2557200-0000 (2023.07.14)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 20HH6100, [전문연구실] 광통신 미래 핵심 소자/모듈 기술 자립을 위한 테라비트 이더넷 광전송 원천기술 개발, 이준기
- 초록
- 실리콘 포토닉스 기반 광송신기가 개시된다. 실리콘 포토닉스 기반 광송신기는 차동 구동을 위한 두 개의 위상천이기를 포함하고 있는 GSG(Ground Signal Ground) 전극 배열의 광변조기 칩; 상기 두 개의 위상천이기 각각에 연결된 GSG 전극에서 두 개의 그라운드 메탈 전극을 서로 연결시키기 위한 주기적 패턴의 메탈 전극을 포함하는 서브 기판; 및 상기 광변조기 칩의 그라운드 메탈 전극과 상기 서브 기판의 주기적 패턴의 메탈 전극을 연결하기 위하여 상기 서브 기판의 메탈 전극과 동일한 주기적 패턴을 가지는 솔더 범프(Solder Bump)를 포함할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- Silicon photonics, Solder bump
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 실리콘 포토닉스 기반 광송신기 | 미국 |