상세정보
등록 고주파 신호 전송 구조
- 발명자
- 출원번호
- 10-2021-0020026 (2021.02.15) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0117377 (2022.08.24)
- 등록번호
- 10-2670497-0000 (2024.05.24)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 20HB1800, 데이터센터 통신용량 증대를 위한 저전력 On-Board 집적 400Gbps 광송수신 엔진 기술, 백용순
- 19PB5700, Optical Interconnect 위한 나노 3D프린팅 기술 및 고신뢰성 재료개발, 한영탁
- 초록
- 본 발명의 실시예들에 따른 고주파 신호 전송 구조는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 인쇄회로기판; 상기 제1 면 상에 제공되는 DSP 칩; 상기 DSP 칩의 일 측에 제공되는 무선 주파수 커넥터; 상기 제1 면 상에 제공되어 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결하는 제1 배선들; 상기 인쇄회로기판을 관통하는 제1 신호 비아 홀들 및 제2 신호 비아 홀들, 상기 제1 신호 비아 홀들은 상기 무선 주파수 커넥터와 수직적으로 중첩되고, 상기 제2 신호 비아 홀들은 상기 DSP 칩과 수직적으로 중첩되며; 상기 제1 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제1 신호 배선들 및 상기 제2 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제2 신호 배선들; 및 상기 제2 면 상에 제공되는 제2 배선들을 포함하되, 상기 제2 배선들은 상기 제1 및 제2 신호 배선들을 통해 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- Frequency signal, High Frequency(HF), Signal transmission, Transmission structure, frequency signal transmission, high frequency signal
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 고주파 신호 전송 구조 | 대한민국 | KIPRIS |