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Detail
Registered High frequency signal transmission structure
- Inventors
- Han Young-Tak, Yun Seok Jun, Shin Jang Uk, Kimseoktae, Baek Yongsoon
- Application No.
- 10-2021-0020026 (2021.02.15) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2022-0117377 (2022.08.24)
- Registration No.
- 10-2670497-0000 (2024.05.24)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 19PB5700, Resist for 3D-Nanoprinting of Optical Interconnects with high Reliability, Han Young-Tak
- 20HB1800, Development of low power On-Board integrated 400Gbps Trasmitting/Receiving Optical Engine for Hyper-scale Data Center, Baek Yongsoon
- Abstract
- 본 발명의 실시예들에 따른 고주파 신호 전송 구조는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 인쇄회로기판; 상기 제1 면 상에 제공되는 DSP 칩; 상기 DSP 칩의 일 측에 제공되는 무선 주파수 커넥터; 상기 제1 면 상에 제공되어 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결하는 제1 배선들; 상기 인쇄회로기판을 관통하는 제1 신호 비아 홀들 및 제2 신호 비아 홀들, 상기 제1 신호 비아 홀들은 상기 무선 주파수 커넥터와 수직적으로 중첩되고, 상기 제2 신호 비아 홀들은 상기 DSP 칩과 수직적으로 중첩되며; 상기 제1 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제1 신호 배선들 및 상기 제2 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제2 신호 배선들; 및 상기 제2 면 상에 제공되는 제2 배선들을 포함하되, 상기 제2 배선들은 상기 제1 및 제2 신호 배선들을 통해 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
- KSP Keywords
- Frequency signal, High Frequency(HF), Signal transmission, Transmission structure, frequency signal transmission, high frequency signal
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | High frequency signal transmission structure | KOREA | KIPRIS |