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Registered Telehaptic device

텔레햅틱 장치
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Inventors
Hye Jin Kim, Jin Hanbit, Kim Yun-Jeong, Youm/Wooseup, Hong Chan-Hwa
Application No.
10-2021-0100006 (2021.07.29) KIPRIS
Publication No.
10-2022-0139207 (2022.10.14)
Registration No.
10-2679013-0000 (2024.06.24)
Country
KOREA
Project Code
21HB1400, Development of high piezoelectric coefficient composite and ultra-low power multilayered piezoelectric sensor/actuator multi-functional module, Hye Jin Kim
Abstract
본 발명에 따른 서로 분리되어 이격하는 압전 센서 모듈 및 압전 엑추에이터 모듈을 포함한다. 상기 압전 센서 모듈은 제1 유연 기판, 상기 제1 유연 기판과 연결되는 제1 지지 기판, 상기 제1 유연 기판 상의 압전 센서 어레이, 및 상기 제1 지지 기판 상의 송신기를 포함한다. 상기 압전 엑추에이터 모듈은 제2 유연 기판, 상기 제2 유연 기판과 연결되는 제2 지지 기판, 상기 제2 유연 기판 상의 압전 엑추에이터 어레이, 및 상기 제2 지지 기판 상의 수신기를 포함한다. 상기 압전 센서 어레이는 복수개의 압전 센서들을 포함한다. 상기 압전 센서들은 제1 피치(pitch)에 따라서 이격하게 배열된다. 상기 압전 엑추에이터 어레이는 복수개의 압전 엑추에이터들을 포함한다. 상기 압전 엑추에이터들은 제2 피치에 따라서 이격하게 배열된다. 상기 제1 피치 및 상기 제2 피치는 (실질적으로) 동일하다.
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Status Patent Country KIPRIS
Registered TELEHAPTIC DEVICE UNITED STATES