Registered
다채널 빔포밍 칩-안테나 패키지 및 이의 패키징 방법
- Inventors
-
박봉혁, 이희동, 장승현, 황정환, 왕승훈, 공선우
- Application No.
- 2023-0179280 (2023.12.12)
- Registration No.
- 2966931 (2026.05.14)
- Country
- KOREA
- Project Code
-
23HH4300, Development of THz band RF core component technology ,
Lee Hui Dong
- KSP Keywords
- multi-channel