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[Insight Report] ICT 융합 부품/소자 도메인 분석 : 기술 동향 및 시장 전망
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- Authors
- 전황수
- Issue Date
- 2017-12
- Type
- ETRI Insight
- Abstract
- ICT 융합부품/소자는 ICT 완제품을 생산하는 과정에서 소재부터 조립단계 이전까지 투입되는 전자적 기능을 가진 중간재로, 중추적인 역할을 담당한다. 4차 산업혁명의 실현을 위해 지능형반도체, AR/VR 디바이스, 홀로그램 패널, 융복합 실감 센서, 3D프린팅 소재/부품, 전력반도체, 에너지 변환/수집 소자 등 ICT 핵심 부품의 연구개발이 필요하다. 최근 ICT 산업의 성장세가 둔화되고 새로운 시장 형성이 지연되면서 ICT 융합부품/소자 부문 매출도 성장세가 둔화되고 있으나, 실리콘 포토닉스, 열전소자, 테라헤르츠 시스템, 슈퍼커패시터 등 일부 세부시장은 높은 성장률을 보이고 있다. 전력반도체, 에너지 저장 디바이스, 센서, 광전융합 디바이스 등 주요시장은 글로벌 소수 업체로의 시장 집중이 심화되고 있어, 기존 경쟁체계를 바꿀 수 있는 획기적인 부품/소자 기술의 선도개발이 필요하다. 변혁적인 기술이 아닐 경우, 융합부품으로 창출된 신규시장에 조기 진입하거나 메이저 업체들이 진입하지 않은 틈새시장 발굴이 효과적이다. 미국, 유럽, 일본 등 선진국과 경쟁하기 위해서는 원천기술 확보, 대규모 정부 프로젝트 발주, 전문인력 양성, 장기적 안목의 접근, 원칩화 기술 트렌드 대응, 산업생태계 조성, 차세대 소재 기술 개발 등이 필요하다. 국내 ICT 융합부품 업체들은 혁신을 통해 경쟁력을 강화하고, 국내 수요시장 보호와 해외시장 확대를 중장기적으로 추진해야 하며, R&D에 대한 지속적 투자를 통해 독자적 영역을 확보하고 강화해야 한다.
This work is distributed under the term of Korea Open Government License (KOGL)
(Type 4: : Type 1 + Commercial Use Prohibition+Change Prohibition)
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