본 기술이전은 과학기술정보통신부 ETRI연구개발지원금사업의 일환으로 수행되는 “초정밀 서비스 실현을 위한 On-Time?On-Rate 광에지 클라우드 네트워킹 핵심기술 개발’ 사업의 결과물인 "25Gb/s 양방향 광송수신 모듈" 기술에 관한 것이다.
- 광전송 시장별 전망 자료에 따르면 5G, 초연결 서비스, 그리고 네트워크 연결 장치 등의 급증에 따라 데이터 센터 네트워크 및 5G 모바일 네트워크의 데이터 트래픽이 급증하고 있으며, 이에 관련 시장도 향후 5년간 빠르게 성장할 것으로 예상됨.
- B5G 시대로 발전해감에 따라 액세스망 고속화, 초저지연화 및 대용량화가 예상되며 이에 따른 데이터 트래픽 병목 현상이 초래 할 것으로 전망됨. 따라서, 이를 해소하기 위해 파장당 25Gb/s급 이상의 광연결 속도 고도화가 필요함.
- 기술이전을 통해 5G 및 B5G 광액세스망에 필요한 고속 광모듈 기술 확보 및 국내외 시장 진출
- 광연결의 핵심부품인 광트랜시버는 광송신기 (TOSA), 광수신기 (ROSA)가 주요 기능을 담당하며 광트랜시버 단가의 60% 이상 차지
- 본 기술 이전은 광송신기 (TOSA) 및 광수신기 (ROSA)가 하나의 모듈 형태로 구현되는 BOSA (Bidirectional Optical Sub-Assembly) 기술임
- 본 BOSA 기술은 광입출력과 전기 입출력이 일직선상에 배치되는 구조를 가지며 아래와 같은 장점을 가짐
. 단일 광입출력단, 파장 분리 블록, 광송신부와 광수신부 등으로 구성되며 하나의 모듈 형태로 구현 ? 광신호의 양방향 전송 기능 제공
. 광입출력과 전기신호 입출력이 일직선 배치 ? 고속 전기 신호 품질 보장 및 광트랜시버 배치 설계 용이성 제공
. Driver IC 집적형 구조 적용시, 신호 품질 보장 및 EMI 저감 효과 (crosstalk 저감)
<기술이전 내용>
(1) 광입출력단 기술
- 일체형 리셉터클-콜리메이터 설계 및 제작
(2) 광파장 분리 및 광결합 기술
- 박막 필터 기반 파장 분리 기술
- 광입출력부↔파장분리 블록↔광원 및 수광소자 광결합 기술
(3) 고속 전기 신호 경로 설계 및 성능 평가 기술
- 패키지, 기판, FPCB 및 평가보드 설계
- 모듈 성능 검증 기술
<기술이전 범위>
(1) 기술문서
- 요구사항 정의서, 상세설계서, 시험절차/결과서 제공
(2) 모듈 설계 및 성능 검증 방법 지원
- 고속 신호 경로 (패키지, 기판, 평가보드) 설계 지원
- 모듈 성능 시험 환경 구축 및 성능 검증 지원
- 기타 설계 참고 자료 제공
- [직접시장] 이전 기술을 이용하여 5G 및 B5G 이동통신 광액세스망에 필요한 고속 광트랜시버 시장
- [간접시장] 이전 기술과 동등한 신호 속도를 요구하는 고속·대용량 광연결(Optical Inter-connectivity)의 Optical HDMI, Super Computer, 항공·선박 광통신망, 스마트 시티 등의 간접 활용 가능
- ‘공정 단순화’, ‘저가화’, ‘국산화’의 추가 경쟁 요인을 갖출 수 있는 핵심 기술 확보