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Year ~ Transaction Count Keyword

Detail

Terahertz 3D Reconstruction Program

Manager
Lee Eui Su
Participants
Mugeon Kim, Kimjungsoo, Park Kyung Hyun, Lee Eui Su, Lee Il Min, Lee Jaeyeong, Sungwoo Jo
Transaction Count
1
Year
2024
Project Code
23IB1100, Development of Next-Generation Security Screening Sysytem, Park Kyung Hyun
22IB1100, Development of Next-Generation Security Screening Sysytem, Park Kyung Hyun
21IB1100, Development of Next-Generation Security Screening Sysytem, Park Kyung Hyun
본 사업은 인공지능(AI) 등 첨단기술을 적용하여 신발을 벗지 않고 검색할 수 있는 테라헤르츠 대인 신발 보안검색 시스템를 개발하고 국내 성능 인증을 획득하는 것이다. 본 사업을 통해 개발된 기술은 인체에 무해한 테라헤르츠 대역의 다중 입출력(MIMO) MMIC 칩을 기반으로 가시광선(카메라)이 투과하지 못하는 물체 내부의 이미지를 3차원으로 볼 수 있는 기술이다.

▶ 테라헤르츠 이미징 특징
● 일반적으로 가장 많이 사용하는 카메라를 이용한 이미징의 경우, 해상도가 높은 반면에가시광선이 투과하지 못하는 물질(플라스틱, 옷, 나무, 종이 등)로 둘러쌓인 내부는 확인하지 못하는 단점이 있음
● 대부분의 물질을 투과할 수 있는 X-ray는 높은 해상도로 내부 이미징이 가능하지만, 높은 에너지로 인체에 유해하여 피폭의 위험이 있어 운용에 어려움이 있음
● 반면, 테라헤르츠 이미징은 반사 방식의 투시된 이미지 촬영이 가능하면서도, 신호의 이온화 에너지가 낮아 인체에 안전하고, 또한 실시간 운영이 용이하다는 장점이 있음
▶ 기존의 카메라 및 X-ray 검사 기술의 한계를 보완하고 해결할 수 있는 혁신적인 기술
● 테라헤르츠 3차원 투시 이미징 기술은 국내 최초로 한국전자통신연구원 테라헤르츠연구실에서 개발 중인 기술로, 다수의 THz MMIC 송신 소자를 순차적으로 고속 on/off 제어하고, 동시에 모든 수신 소자에서 주파수에 따른 크기와 위상 정보를 획득 및 분석하여 측정 대상 샘플의 3차원 이미지를 복원하는 멀티스태틱 이미징 기술임
● 이 기술은 테라헤르츠 신호가 투과 가능한 물질(플라스틱, 옷, 나무, 종이 등) 내부의 깊이에 따른 샘플 내부의 결함, 구조 및 상태 등의 고해상도 이미지를 제공할 수 있으며, 기존의 비전 카메라(플라스틱, 종이, 나무, 옷 등을 투과하지 못함), X-ray(이온화 방사선, 인체 유해), 초음파 검사(접촉 검사, 파괴) 기술이 제공하지 못한 정보를 비파괴 방식으로 제공할 수 있어 다양한 생산 현장 분야에서 활용이 가능함
● X선 기반 이미징 시스템은 은폐된 물체를 효과적으로 탐지할 수 있지만, 이온화 방사선이 인체에 해로워 대중적인 사용이 제한되며, 이에 비해 THz 이미징 기술은 비이온화 특성과 옷이나 신발 등을 투과하여 내부 위험 물질의 고해상도 이미징을 통해 인적 보안검색에 필수적인 기술로 자리잡고 있음
● 또한, 프라이버시 침해 없이 신체 접촉 없이도 옷 속이나 신발 속 등에 숨겨진 위해물품을 검출할 수 있는 3D 투시 이미징 자동 판별 검출 기술은 공항, 항만, 국경 출입 시 보안검색, 주요 교통 시설, 종교 행사 시설, 경기장, 공연 행사장, 관공서, 병원, 학교, 군사시설, 정부 기관 등 다양한 장소에서 활용 가능한 기술임
● 이러한 기술을 국내 여러 산업체에 적용함으로써 새로운 비파괴 검사 시장을 개척하고, 첨단 기술을 선도하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있을 것으로 기대됨
인체에 무해한 테라헤르츠 대역의 다중 입출력(MIMO) MMIC 칩을 기반으로 가시광선(카메라)이 투과하지 못하는 물체 내부의 이미지를 3차원으로 볼 수 있는 기술은 아직, 국내에서 상용화되지 않은 기술로 산업, 의료, 보안, 식품 등 대상 물체에 대해 비접촉/비파괴 방식으로 내부를 투과하는 검사를 요하는 민간의 다양한 산업 분야 전반에서 활용이 가능한 기술임
다중 입출력(MIMO) MMIC 칩 기반의 테라헤르츠 3차원 이미징 POC 시스템으로 부터 측정, 저장된 데이터를 기반으로 테라헤르츠 3차원 투시 이미지를 복원하는 기술
테라헤르츠 3D 복원 프로그램 (실행 파일 제공, 내부 코드 미공개)
* 본 기술이전은 테라헤르츠 3차원 POC 이미징 시스템(하드웨어)은 포함되지 않음
? 가시광선이 투과하지 못해, 비젼카메라로 내부를 확인 할 수 없는 물체(측정 대상) 내부를 3차원 투시 이미징 시스템을 이용하여 비접촉/비파괴 방식으로 물체 내부 이미지 정보를 획득하여 정상 또는 불량 등의 검사 서비스, 위험 물질 존재 여부 확인 등의 응용 서비스로 활용 가능