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Year ~ Transaction Count Keyword

Detail

Surface Treatment Process Technology for Low-Temperature Sintered Silver-Copper Paste Materials

Manager
Sunghoon Hong
Participants
Sunghoon Hong
Transaction Count
1
Year
2025
Project Code
본 기술은 저온 공정용 고전도성 은구리 페이스트 소재를 위한 표면처리 기술로 기존 소재 기술 대비하여 공정 온도를 크게 낮추면서도 저가로 제조가 가능한 은구리 페이스트 공정 기술임. 기존 기술에 비하여 저온에서도 낮은 비용으로 고전도성을 가지는 은구리 페이스트 제조가 가능함.
o 전자회로, Flexible 소자, 인쇄소자, 터치패널, 태양전지 등 저비용의 저온공정에 대한 요구가 높아지고 있음. 유연소자의 경우 ‘저온공정’이 필수적으로 필요함. PET, PEN 기판 : 200도 이상 고온에서 열화 현상 발생함. 유연기판의 경우 저온 경화형 페이스트를 사용하고 있으나, 고분자로 구성되어 있어 전기전도도가 낮다는 문제점이 있음. 상기 문제를 해결하기 위해 낮은 융점의 나노입자를 포함하는 금속 나노 페이스트를 개발하여 저온공정을 가능케하고 높은 전기전도도를 제공하지만 기존 기술은 가격이 높고 대부분 수입하고 있어 산업적 활용에 제한이 있음.

본 기술이전인 고전도성 저비용 은구리 페이스트 표면처리 공정 기술은 저온 공정에서도 높은 전기전도도를 제공하기 때문에 종래의 문제점을 해결하고, 고가의 나노소재 비중을 최소화할 수 있어 종래 기술에 비해 가격이 낮출 수 있음. 이에 따라 수입 소재에 대한 국산화가 가능하며, 최종 디바이스의 비용을 절감할 수 있고, 다양한 응용분야에 활용이 가능함

o 따라서 본 기술이전 기술의 대상은 ETRI에서 보유중인 저온공정이 가능한 고전도성 은구리 페이스트 표면처리 공정 기술과 이에 대한 노하우등을 포함하고자 함.

o 본 기술이전을 원하는 대상 기업의 경우, 금속 페이스트 업체로 전극 소재로 고전도성 은구리 페이스트 소재 및 공정 기술 확보를 원하며 이를 통하여 전극 및 접합 페이스트 제품 개발을 진행할 계획이며 이를 통하여 고전도성 소재 및 공정을 이용한 제품의 가격 경쟁력 확보가 가능할 것으로 판담됨.
o 저온 공정 고전도성 금속 페이스트 기술의 특장점으로 공정온도 저감, 공정시간 단축, 공정 단가 절감 등이 있음. 기존 소재 대비하여 160도 이하 공정온도에 고전도성 확보가 가능하며, 화학 커플링 공정을 통하여 공정시간을 10분 이내로 줄일 수 있음. 또한, 고가의 나노소재를 절감할 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있음.
-본 기술은 종래 금속 페이스트의 문제점을 해결하여 저온공정이 가능한 고전도성 은구리 페이스트를 저가격으로 구현할 수 있는 기술임. 기존 소재 공정 방법의 고온 공정, 고비용, 저전도성 문제점을 해결하고, 고가의 나노소재 없이도 낮은 공정 온도에서도 짧은 소결 시간내에 높은 전도성를 확보할 수 있어 이에 대한 소재 및 공정이 기술적 우위도를 가짐.
고전도성 저비용 은구리 페이스트 소재 표면처리 공정 기술

- 저온 공정(160도 이하)에서 고전도성을 가질 수 있는 저비용 은구리 페이스트 소재 표면처리 공정 기술
고전도성 저비용 은구리 페이스트 소재 표면처리 공정 기술

- 160도 이하 저온공정이 가능한 고전도성 은구리 페이스트 소재 표면처리 공정 기술
- 10분 이내 열처리 공정이 가능한 고전도성 은구리 페이스트 소재 표면처리 공정 기술
o 적용분야: 저온용 금속 잉크 및 페이스트, 플렉서블 RFID, 접합소재, 전자파 차폐, 저손실 5G 통신 소자등
o 기대효과: 기존 고가의 저온용 고전도성 페이스트 시장을 대체할 수 있고, 이에 대한 소재의 국산화가 가능하며, 또한 이를 이용하여 반도체 디스플레이 전극, 접합 소재 부품 시장 점유 가능