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상세정보

고전도성 저비용 금속 페이스트 소재 및 공정 기술

전수책임자
홍성훈
참여자
김동영, 김미현, 이진호, 홍성훈
기술이전수
2
이전연도
2021
협약과제
20JB2800, 저손실/저잡음 부품용 고전도소재/공정 및 부품화 플랫폼 기술, 홍성훈
20ZB1100, ICT 창의기술 개발, 백용순
21JB3600, 저손실/저잡음 부품용 고전도소재/공정 및 부품화 플랫폼 기술, 홍성훈
본 기술은 저온 공정용 금속 페이스트 기술로 화학적 치환 공정 기반의 커플링 기술을 이용하여 금속 페이스트의 공정 온도를 크게 낮출 수 있음. 기존 기술에 비하여 저온에서도 낮은 비용으로 고전도성을 가지는 금속 페이스트 제조가 가능함.
o 전자회로, Flexible 소자, 인쇄소자, 터치패널, 태양전지 등 저비용의 저온공정에 대한 요구가 높아지고 있음. 유연소자의 경우 ‘저온공정’이 필수적으로 필요함. PET, PEN 기판 : 150oC 이상에서 whitening 현상 발생함. 유연기판의 경우 저온 경화형 페이스트를 사용하고 있으나, 고분자로 구성되어 있어 전기전도도가 낮다는 문제점이 있음. 상기 문제를 해결하기 위해 낮은 융점의 나노입자를 포함하는 금속 나노 페이스트를 개발하여 저온공정을 가능케하고 높은 전기전도도를 제공하지만 기존 기술은 가격이 높고 대부분 수입하고 있어 산업적 활용에 제한이 있음.

본 기술이전 고전도성 저비용 금속 페이스트 소재 및 공정 기술은 저온 공정에서도 높은 전기전도도를 제공하기 때문에 종래의 문제점을 해결하고, 고가의 나노소재 비중을 최소화할 수 있어 종래 기술에 비해 가격이 낮출 수 있음. 이에 따라 수입 소재에 대한 국산화가 가능하며, 최종 디바이스의 비용을 절감할 수 있고, 다양한 응용분야에 활용이 가능함

o 따라서 본 기술이전 기술의 대상은 ETRI에서 보유중인 저온공정이 가능한 고전도성 금속 페이스트 기술과 이에 대한 노하우등을 포함하고자 함.

o 본 기술이전을 원하는 대상 기업의 경우, RF 소재 및 부품 업체로 전극 소재로 고전도성 금속 페이스트 소재 및 공정 기술 확보를 원하며 이를 통하여 저손실 RF 부품 제품 개발을 진행할 계획이며 이를 통하여 고전도성 소재 및 공정을 이용한 제품의 가격 경쟁력 확보가 가능할 것으로 판담됨.
이전 기술의 특장점으로 기존 페이스트에 비해 공정 온도가 저감되고, 공정시간이 크게 단축될 수 있음. 또한, 고가의 나노소재를 절감할 수 있어 가격 경쟁력을 가질 수 있음.
고전도성 저비용 금속 페이스트 소재 및 공정 기술

- 저온 공정(150도 이하)에서 고전도성을 가질 수 있는 저비용 금속 페이스트 소재 및 공정 기술
고전도성 저비용 금속 페이스트 소재 및 공정 기술

- 150도 이하 저온 공정이 가능한 고전도성 금속 페이스트 소재 및 공정 기술
- 5분 이내 고속 소결 공정이 가능한 고전도성 금속 페이스트 소재 및 공정 기술
- 고안정성 금속 페이스트 기술
o 적용분야: 저온용 금속 잉크 및 페이스트, 플렉서블 RFID, 전자파 차폐, 저손실 5G 통신 소자등
o 기대효과: 기존 고가의 저온용 고전도성 페이스트 시장을 대체할 수 있고, 이에 대한 소재의 국산화가 가능하며, 또한 이를 이용하여 저손실 초고속 RF 부품 시장 점유 가능