잉크젯 프린팅 공정을 통한 유기막과 Atomic Layer Deposition (ALD) 공정을 통한 무기막으로 제작된 유/무기 복합 Thin Film Encapsulation (TFE) 기술로서, 광전자 소재 및 소자의 특성 변화를 최소화하면서 열화를 억제하는 것을 특징으로 한다.
본 기술이전은 다양한 광전자 소재/소자의 열화를 억제하기 위한 무기, 유기 및 유/무기 thin film encapsulation 구조를 제작하고 평가하며, 시제품을 제작 제공하는 것을 목적으로 한다.
디스플레이 패널 개발에는 다양한 소재, 부품, 장비 및 공정 개발 등이 필요하지만, 실제 패널 제작은 주로 대기업의 거대 양산라인에서 해당 기술이 집적화되어 완성된다. 소재, 부품, 장비의 개발 및 소자, 공정 연구개발을 진행하는 기관은 개발한 기술의 평가 및 검증을 위하여, 이러한 디스플레이 패널 제조 관련 구조, 공정 및 평가 플랫폼를 필요로 한다.
디스플레이 산업에서 사용될 수 있는 소재/소자 개발에 있어서 다양한 소재, 부품, 장비 및 공정 개발을 완료한 후, 실제 디스플레이 패널에 적용되기 위해서는 수요기업인 대기업에서 신규 개발품의 성능 평가 및 검증이 필수적이다. 이를 위해 기업은 개발한 소재, 부품, 장비를 수요기업에 제공해야 한다. 특히, 개발한 소재, 부품의 경우, 수요 기업에 해당 소재, 부품을 제공하여 성능 평가를 받는 기간 동안 개발한 소재, 부품이 안정적으로 보호되어 있어야 하고, 열화나 성능 변화가 발생하지 않도록 보호할 수 있는 encapsulation 구조를 필요로 한다.
최근에는 디스플레이 산업에서 잉크젯 프린팅 공정을 적용한 유/무기 복합 encapsulation 기술이 적용되고 있다. 무기막은 수분/산소의 침투를 억제하여 OLED 패널을 보호하는 역할을 하며, 유기막은 공정 중의 파티클을 평탄화하고 크랙 전파를 억제하는 기능을 가진다. 대표적으로는 OLED 소자를 보호하기 위한 thin film encapsulation 구조가 있으며, 다양한 광전자 소자에 적용될 수 있으며, rigid 기판 뿐만 아니라 flexible, rollable 기판에서도 사용될 수 있다.
그러므로, 소재, 부품, 장비의 개발 및 소자, 공정 연구개발이 필요한 기관들은 자신들이 개발한 소재, 부품, 장비 기술의 평가 및 검증을 위하여, 이러한 무기 thin film encapsulation, 유기 thin film encapsulation, 유/무기 thin film encapsulation 구조 및 평가 플랫폼을 필요로 한다.
본 기술은 다양한 광전자 소재/소자의 열화를 억제하기 위한 무기, 유기 및 유/무기 thin film encapsulation 구조에 해당한다.
ALD 공정을 통해 제작된 무기 TFE는 수십 nm 수준의 얇은 두께를 가지며, 투명하며, 박막의 치밀도가 높아 수분, 산소에 대한 배리어 특성이 우수하다. 또한, 100도 이하의 낮은 공정 온도에서 제작되므로 다양한 광전자 소재의 열화 발생을 억제할 수 있다.
잉크젯 프린팅 공정을 통해 제작된 유기 TFE는 ALD 공정이나 외부 공정에서 발생한 파티클을 평탄화하고 무기 TFE 사이에서 발생할 수 있는 크랙 전파를 억제하는 기능을 가진다.
. 유/무기 Thin Film Encapsulation 기술
- ALD 공정을 통한 무기 TFE 박막 제작 및 평가 기술
- 디스플레이 소재 위에서의 무기 TFE 박막 설계, 공정 및 평가 기술
- 무기 TFE 박막의 표면처리 공정 및 평가 기술
- 잉크젯 프린팅 공정을 통한 연속된 면 형태의 박막 제작 및 평가 기술
- 기술문서 (TDP, TM) 총 8건
ㅇ 적용분야 : 디스플레이 소재, 부품, 장비, 소자/패널
ㅇ 기대효과디스플레이 패널에 대한 시험생산 및 평가 기술제공으로 관련 산업 전반의 상용제품의 기술수준 제고 및 기술 인프라 확보
디스플레이 관련 소재, 부품, 장비에 대한 신제품 개발 평가 및 고부가가치 창출 및 관련 산업 밸류체인의 연계 활성화에 기여함으로써 기술경쟁력을 갖는 중소기업 육성 및 산업 성장 견인