기존 버전의 '100G 코히어런트 광수신 모듈 기술' 이술이전(계획번호: 8053-2015-02122) 범위 중 설계 기술을 제외하고 '파장당 400G 이상의 차세대 광전달망 소자·부품 개발(과제번호: 2018-0-01632)' 사업에서 확보한 업그레이드 버전인 제작 기술만을 대상으로 하는 '100Gbps 코히어런트 광수신기 모듈 패키징 제작 기술' 이전
- 모바일 기기의 급속한 보급에 따른 대용량 멀티미디어 통신의 증가와 구글, 페이스북, 마이크로소프트 등의 대용량 데이터센터를 활용한 클라우드 서비스 급증으로 인한 폭발적인 데이터 전송량 증대
- 데이터 전송용량의 폭발적인 증가에 따라 급증하는 장거리(Long Haul) 전달망 및 메트로망의 데이터 트래픽에 대응하기 위하여 국제 산업체 표준화 기구 OIF의 DP-QPSK(Dual-Polarization Quadrature Phase shift key) 표준을 따르는 100G 코히어런트 트랜시버용 100G 코히어런트 광수신 모듈의 수요가 급격히 증가하고 있음
- QAM(Quadrature-Amplitude Modulation) 변조방식의 트랜시버에도 적용이 가능하기 때문에 향후 400G 이상의 코히어런트 트랜시버에도 활용- 트랜시버 제작에 있어서 핵심 광부품이 차지하는 비중이 매우 높으며 수요량 증가에따른 소형화, 저가화가 구현이 필요함
- 과제 수행을 통해 개발된 기술을 기술이전을 통해 상용화하여 관련 국내시장 대체 및 해외시장 개척에
- 저가의 대량생산이 가능하고 실리카 기반의 평판형 광집적 회로 기술로 제작된 편광분할 위상복조 칩을 사용하고 렌즈나 반사면이 없이 반도체 기반으로 제작된 광검출기 어레이 칩과 직접 결합되는 집적화 기술을 사용하여 저가화 구현
- 편광분할 위상복조 칩과 4채널 광검출기 어레이 칩 2개를 chip-to-chip bonding 기술을 사용하여 패키징 수율 향상 및 소형화 구현
- MOB/SiOB 마운트와 FPCB의 조합을 이용하여 고가의 세라믹 서브마운트 대체가 가능하여 저가 모듈 제작 가능
장거리 전달망 및 메트로망에서 100G DP-QPSK 코히어런트 트랜시버용 광신호를 수신하기 위한 OIF 규격(OIF-DPC-MRX-01.0)의 100G 코히어런트 광수신 모듈의 제작을 위한 패키징 제작 기술의 이전
- 도파로형 광검출기 어레이 및 PLC 광소자 집적화 기술
- 광검출기 어레이와 PLC 광소자 간 chip-to-chip 광결합 기술
- 도파로형 광검출기와 TIA 간 wire-bonding 연결 기술
- FPCB 및 PCB간 clamping 연결 기술
- OIF 규격 모듈 기술
- 장거리 전달망 및 메트로망에서 사용되는 100G DP-QPSK 코히어런트 트랜시버용 광수신 서브모듈에 적용
- 메트로망에서 사용되는 QAM 변조방식 기반의 400G 이상의 코히어런트 트랜시버용 광수신 모듈 패키징 기술에 적용 가능
- 데이터센터 간 400G 이상의 코히어런트 트랜시버용 광수신 모듈 패키징 기술에 적용 가능
- 100G TOSA 기술 확보를 통해 100G 클라이언트 트랜시버 초기 시장 진입을 통한 수익률 향상 및 국내 부품업체의 세계 시장 진출
- 100G TOSA 모듈의 생산을 통해 국내 트랜시버 업체의 가격 경쟁력 향상 및 시스템 업체의 경쟁력 및 유연성 확보