- 자가소멸 반도체 기술과 물리적 복제 불가능 식별값 생성 기술임
- 자가소멸 반도체 기술은 콤포넌트 레벨(마이크로칩)에 구현되는 것으로써 원하는 조건이나 환경에 마이크로칩을 즉시 소멸 또는 파괴할 수 있는 기술
- 물리적 복제 불가능 식별값 생성 기술은 콤포넌트 레벨(마이크로칩)에 구현되는 것으로써 동일한 디자인 임에도 제작된 칩마다 디지트값이 모두 다르게 출력되는 기술
- 반도체칩의 해킹을 방지하기 위해 각각의 칩을 개별적으로 상태를 관리하고 고유한 식별값을 갖게 하기 위해 물리적 복제 불가 ID 생성기술이 필요하며, 회복 불능 상태의 디바이스나 주어진 환경 및 조건에서 스스로 칩을 파괴하게 하는 자가 소멸 기술이 필요하게 됨
- 자가소멸 반도체 기술은 마이크로칩에 구현되어 원하는 조건과 환경에서 마이크로칩을 즉시 소실 및 파괴 시킬 수 있음
- 물리적 복제 불가능 식별값 생성기술은 uniqueness 0.92이상의 성능을 갖춤
- (기술A) 자가소멸 반도체 기술
- (기술A) 특허명세서, 셀 설계 지침서
* A세부기술 이전시 기술료
중소기업 기준 35,000,000원
중견기업 기준 105,000,000원
대기업 기준 140,000,000원
- (기술B) 물리적 복제 불가 ID 기술
- (기술B) 특허명세서, 셀 설계 지침서
* B세부기술 이전시 기술료
중소기업 기준 25,000,000원
중견기업 기준 75,000,000원
대기업 기준 100,000,000원
- (A. 자가소멸 반도체 기술)은 국방, 프라이버시 보호, 보안 분야의 반도체 칩에 적용 예상하며, 더불어 복제 또는 재생 반도체의 활용 차단을 목적으로 하는 반도체 칩에 적용할 수 있음
- (B. 물리적 복제 불가 ID 기술)은 IoT, 자율주행차, AI, 드론, 스마트폰 등의 최근 스마트 디바이스부터 전통적인 메모리반도체에 이르기 까지 데이터 보안 또는 하드웨어 회로 보안 등의 강력한 보안 요구 제품의 핵심 칩에 적용할 수 있음
- (B. 물리적 복제 불가 ID 기술)은 Hardware Security Module(HSM)과 하드웨어 보안 파우치(비트코인) 등에도 적용할 수 있음
- 해킹을 방어하는 소프트웨어 수준 이상의 보안 기술이 요구되는 반도체 칩을 탑재하는 ICT 디바이스 등에도 사용될 수 있음
- ICT 디바이스의 구성은 디바이스들 간에 정보교환이 자율적으로 이뤄지는 Connected Device가 일반화 되고 있고, 중요한 정보가 반도체 칩에 내장되므로 반도체 칩의 정보보안 기술이 필수적이므로 본 기술들을 탑재한 다양한 형태의 반도체 칩의 수요가 증가할 것으로 예상함