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학술지
2022 Thermal shock reliability of micro-nano bimodal Cu-Ag sintered joints   손기락   Journal of Materials Science : Materials in Electronics, v.33, pp.17493-17501 0 원문
학술대회
2022 Heat Dissipation Design of High-Power Wide-Bandgap Power Module with Insulated Metal Substrate   정봉민   International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN) 2022, pp.66-70
학술대회
2022 A Study on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on DBC/AMB Substrates for Power Module   손기락   한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.369-369
학술대회
2022 고전력 전기자동차 파워 모듈용 DBC 기판과 IMS 기판의 방열 특성 비교   정봉민   한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.427-427
학술대회
2021 Effect of Sintering Process on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on Power Electronics Substrate   손기락   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2021, pp.1-1
학술대회
2021 T-공진기를 이용한 밀리미터파 대역에서의 PCB 유전율 및 손실 측정   박은영   대한전자공학회 학술 대회 (추계) 2021, pp.90-92
학술대회
2021 Thermal and Electrical Reliability Analysis of TO-247 for Bonding Method, Substrate Structure and Heat Dissipation Bonding Material   김동환   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1950-1956 1 원문
학술대회
2021 고방열 접합소재를 사용한 TO247 모듈 제작 및 특성 측정   오애선   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.432-432
학술지
2021 Fabrication of Cu Wiring Touch Sensor via Laser Sintering of Cu Nano/Microparticle Paste on 3D-Printed Substrate   안현식   Advanced Engineering Materials, v.23 no.1, pp.1-9 1 원문
학술대회
2021 SiC 파워 모듈 적용을 위한 고방열 나노/마이크론급 Cu Sintering Paste 무가압 접합   배현철   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.255-255
학술대회
2021 고방열 DBC/AMB기판 및 고열전도 접합 소재를 이용한 SiC 파워 모듈의 열 해석   김동환   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.258-258
학술대회
2021 Cu Micro - nano particle paste의 레이저 소결을 통한 Cu 배선 형성 및 터치 센서 구현   안현식   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.512-512
학술대회
2020 파워 반도체 적용을 위한 고방열 접합   배현철   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.167-169
학술대회
2020 고방열 기판 및 접합 소재를 이용한 파워 모듈의 열 해석   김동환   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.151-154
학술지
2019 Conductive Adhesive with Transient Liquid-phase Sintering Technology for High-power Device Applications   엄용성   ETRI Journal, v.41 no.6, pp.820-828 5 원문
학술대회
2019 Cu sintering paste for EV power module   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2019, pp.1-1
학술대회
2019 EV용 전력 모듈을 위한 고방열 Cu계 접합 소재 개발 및 적용   배현철   SiC 반도체 컨퍼런스 2019, pp.1-1
학술대회
2019 Low Temperature Bonding for Transparent Hydrogenated Amorphous Silicon Solar Cell   배현철   Global Photovoltaic Conference (GPVC) 2019, pp.219-219
학술대회
2019 전기 자동차용 고방열 Cu계 접합 소재 및 전력 모듈 개발   배현철   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.264-264
학술대회
2019 실리콘 박막 기반 투명 태양전지 접합 공정 개발   오애선   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.524-524
학술대회
2018 실리콘 박막 기반 대면적 투명 태양 전지 접합 공정 개발   배현철   한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.249-249
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
학술대회
2018 Glass Frit Paste를 적용한 비정질 실리콘 박막 태양 전지 본딩 공정 개발   배현철   한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.250-250
학술지
2018 Synchronous Curable Deoxidizing Capability of Epoxy-Anhydride Adhesive: Deoxidation Quantification via Spectroscopic Analysis   장건수   Journal of Applied Polymer Science, v.135 no.33, pp.1-9 11 원문
학술지
2018 Crosslinkable Deoxidizing Hybrid Adhesive of Epoxy-diacid for Electrical Interconnections in Semiconductor Packaging   장건수   Polymer International, v.67 no.9, pp.1241-1247 14 원문
학술대회
2018 Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018, pp.1561-1567 8 원문
학술지
2018 Versatile Epoxy/Phenoxy/Anhydride-Based Hybrid Adhesive Films for Deoxidization and Electrical Interconnection   장건수   Industrial & Engineering Chemistry Research, v.57 no.21, pp.7181-7187 8 원문
학술대회
2018 NCP/NCF 소재의 플럭싱 기능 정량화   장건수   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2018, pp.33-33
학술대회
2017 Development of Stacking Process for 3D TSV (Through Silicon Via) Structure using Laser   최광성   International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2017, pp.1-5 원문
학술지
2017 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술   최광성   전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26 원문
학술대회
2017 Silica Filler Content in NCP and its Effects on the Reliability of 3D TSV Multi-Stack under Thermal Shock Test   주니어   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017, pp.1-8 4 원문
학술대회
2017 기폭 장치용 고전압 스위치(MCT) 모듈 설계 및 제작   배현철   한국군사과학기술학회 종합 학술 대회 (추계) 2017, pp.1035-1036
학술대회
2017 Micro Thermoelectric Cooler for Optical Transmitter using Silicon Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2017, pp.1-1
학술대회
2017 Low-temperature Sintering Behavior of Ternary Solder and Copper Powder for High-Power Device Packaging   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 Solvent-free Fluxing Underfill Film for Electrical Interconnection   장건수   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 전력 반도체 패키지 공정에서의 Al Wire Bonding 공정   오애선   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.229-231
학술대회
2017 전기 자동차용 전력 소자 패키지   배현철   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.1663-1664
학술대회
2017 광 송신기용 마이크로 TEC 개발   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2017, pp.38-38
학술지
2016 Thermoelectric Cooler Module with Enhanced Cooling Ability Using a Hybrid Cu Paste and a Si Substrate   배현철   Journal of Nanoscience and Nanotechnology, v.16 no.12, pp.12732-12736 1 원문
학술지
2016 Curing Kinetics and Chemo-rheological Behavior of No-Flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Application   엄용성   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1179-1189 4 원문
학술지
2016 Sn58Bi Solder Interconnection for Low-Temperature Flex-on-Flex Bonding   이학선   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1163-1171 8 원문
학술대회
2016 X-ray 장비용 엑스선 해상도 게이지 패턴 제작   배현철   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2016, pp.1-3
학술대회
2016 Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석   오애선   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2016, pp.1-3
학술대회
2016 Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2016, pp.2051-2057 2 원문
학술지
2016 Characterization of Transmission Lines with Through-silicon-vias and Bump Joints on High-resistivity Si Interposers for RF Three-dimensional Modules   최광성   Japanese Journal of Applied Physics, v.55 no.6S3, pp.1-5 1 원문
학술대회
2015 Characterization of Hybrid Underfill for Low-Temperature Process Applicable to Flexible Substrate   손지혜   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2015, pp.1-4 0 원문
학술대회
2015 High Performance Thermoelectric Cooler Module Using Hybrid Cu Paste and Si Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Electrically Conductive Paste with Copper for Flexible Packaging Application   엄용성   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.144-144
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Module Using Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and Solder   배현철   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.136-136
학술대회
2015 Design and Fabrication of Thermoelectric Generator Based on BiTe Legs   문승언   IUMRS International Conference on Advanced Materials (IUMRS-ICAM) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and SAC305 Solder   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-5
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Packaging Using Hybrid Cu Paste   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-4
학술대회
2015 구리 분말을 이용한 유연열전소자용 전도성 접착소재 개발   엄용성   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.2, pp.55-59 원문
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 냉각 모듈   배현철   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Characterization of 3D Stacked High Resistivity Si Interposers with Polymer TSV Liners for 3D RF Module   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2015, pp.928-933 4 원문
학술지
2015 Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications   최광성   ETRI Journal, v.37 no.2, pp.387-394 12 원문
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 소자 모듈   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.18-18
학술대회
2015 Maskless Screen Printing Technology using Solder Bump Maker (SBM) for Flexible Electronics   최광성   International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP & IAAC) 2015, pp.276-291
학술대회
2015 3D RF 모듈용 고 저항 실리콘 인터포저 기술 개발   최광성   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.9-9
학술대회
2015 미세피치를 위한 Solder-on-Pad 공정 및 높이 예측   이학선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Development of Copper Electro-Plating Technology on a Screen-Printed Conductive Pattern with Copper Paste   엄용성   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.1, pp.51-54 원문
학술대회
2014 Fault Detection and Isolation of Multiple Defects in Through Silicon Via (TSV) Channel   정현석   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2014, pp.1-5 5 원문
학술대회
2014 녹는점 83도인 Sn/27In/54Bi 솔더용 플럭싱 언더필 소재 개발   정이슬   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 3차원 적층한 TSV 모듈의 X-ray CT 비파괴 검사   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 열전소자 모듈용 Hybrid Cu Paste의 Shear Strength 특성 분석   오애선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 요변성이 증가된 HU 소재의 공정 특성 연구   손지혜   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술지
2014 Characterization and Estimation of Solder-on-Pad Process for Fine-Pitch Applications   이학선   IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, v.4 no.10, pp.1729-1738 13 원문
학술대회
2014 Flip-Chip Bonding Processes with Low Volume SoP Technology   엄용성   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-4 0 원문
학술대회
2014 Development of Low Contact Resistance Interconnection for Display Applications   이학선   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-5 4 원문
학술지
2014 Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life   엄용성   ETRI Journal, v.36 no.3, pp.343-351 29 원문
학술대회
2014 Maskless Screen Printing Technology for 20μm-Pitch, 52InSn Solder Interconnections in Display Applications   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2014, pp.1154-1159 8 원문
학술지
2013 Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection   배현철   ETRI Journal, v.35 no.6, pp.1152-1155 20 원문
학술지
2013 플립 칩 본딩 기술의 최신 동향   최광성   전자통신동향분석, v.28 no.5, pp.100-110 원문
학술대회
2013 Novel Low-Volume Solder-on-Pad for Fine-Pitch Cu Pillar Bump   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-4
학술대회
2013 Thermally Activated Bumping Process using Sn3.0Ag0.5Cu Solder Powder for Low-Cost Interposers   최광성   International Symposium on Microelectronics (IMAPS) 2013, pp.420-423 0
학술대회
2013 Novel Interconnection Technology for Flex-on-Glass (FOG) Applications   이학선   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-5
학술지
2013 Optimization of Material and Process for Fine Pitch LVSoP Technology   엄용성   ETRI Journal, v.35 no.4, pp.625-631 21 원문
학술대회
2013 Epoxy Copper Paste as an Isotropic Conductive Adhesive   엄용성   International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2013, pp.507-510
학술지
2013 Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.35 no.2, pp.340-343 23 원문
학술대회
2013 Si-interposer Design for GPU-Memory Integration concerning the Signal Integrity   조종현   DesignCon 2013, pp.1-20
학술대회
2012 Fine-Pitch, Low-Volume SoP(Solder-on-Pad) Process   배호은   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2012, pp.723-727 2 원문
학술대회
2012 MEMS 소자용 웨이퍼 레벨 패키지   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2012, pp.6-6
학술대회
2012 Novel Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Low-Cost Interposers   최광성   Annual Global Interposer Technology Workshop (GIT) 2012, pp.1-2
학술지
2012 Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC integration   성기준   ETRI Journal, v.34 no.5, pp.706-712 30 원문
학술대회
2012 3D SiP Module Using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process   배현철   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2012, pp.1-4 1 원문
학술대회
2012 Novel Low-Volume Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Flip Chip Bonding Using Au Stud Bumps   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2012, pp.1919-1924 1 원문
학술지
2012 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.27 no.1, pp.51-60 원문
학술대회
2011 Cost-Effective and High-Performance FBAR Duplexer Module with Wafer Level Packaging   배현철   Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2011, pp.1074-1077
학술대회
2011 Cost-Effective and High-Performance FBAR Duplexer Module with Wafer Level Packaging   배현철   Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2011, pp.1074-1077
학술대회
2011 Chip-to-chip Bonding용 Fluxing Underfill 개발   전수정   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술대회
2011 3D IC 집적화를 위한 Low-volume Solder-on-Pad 기술   배호은   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술지
2011 Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.33 no.4, pp.637-640 31 원문
학술대회
2011 Bumping and Stacking Processes for 3D IC using Fluxfree Polymer   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2011, pp.1746-1751 3 원문
학술지
2010 TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.25 no.5, pp.97-105 원문
학술대회
2010 Solder Bump Maker with Coining Process on TSV Chips for 3D Packages   성기준   International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.185-189 3 원문
학술대회
2010 Novel Solder-on-Pad (SoP) Technology for Fine-Pitch Flip Chip Bonding   최광성   International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.805-805 3 원문
학술대회
2010 Optimized TSV Process using Bottom-up Electroplating without Wafer Cracks   임병옥   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1642-1646 5 원문
학술대회
2010 3D SiP Module using TSV and Novel Solder Bump Maker   배현철   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1637-1641 4 원문
학술대회
2010 글라스 웨이퍼 레벨 패키징 공정을 적용한 초소형 FBAR 듀플렉서 모듈   배현철   한국 MEMS 학술 대회 (KMEMS) 2010, pp.253-254
학술지
2010 Novel Maskless Bumping for 3D Integration   최광성   ETRI Journal, v.32 no.2, pp.342-344 37 원문
학술대회
2009 Novel Bumping Material for Stacking Silicon Chips   최광성   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2009, pp.579-583 2 원문
학술지
2009 Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder Ball and Air Cavity for 3-D SiP   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.46 no.4, pp.5-8
학술대회
2009 High-Quality LTCC Solenoid Inductor Using Air Cavity on Silicon Wafer for 3D Integrated Circuit   배현철   International Conference and Exhibition on Device Packaging (IMAPS) 2009, pp.1-1
학술지
2008 New Fabrication of a Strained Si/Si1_yGey Dual Channel on a Relaxed Si1_xGex Virtual Substrate using a Ge-rich Layer Formed by Oxidation   김상훈   Applied Surface Science, v.254 no.19, pp.6025-6029 1 원문
학술대회
2007 A Concurrent Dual-Band VCO with Dual Resonance in Single Resonator   이자열   Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF) 2007, pp.135-138 5 원문
학술대회
2007 Cost Effective Parallel-branch Spiral Inductor with Enhanced Quality Factor and Resonance Frequency   배현철   Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF) 2007, pp.87-90 1 원문
학술대회
2006 Structure Optimization of Strained Si/Si1-yGey Dual-Channel Heterostructures on Relaxed Si1-xGex (x   김상훈   MRS Meeting 2006 (Fall), pp.1-2
학술대회
2006 SiGe BiCMOS Technology for High Speed Communications   이상흥   Workshop on SiGe and Related Semiconductor 2006, pp.1-23
학술지
2006 Structure-related Characteristics of SiGe HBT and 2.4 GHz Down-Conversion Mixer   이상흥   Journal of Semiconductor Technology and Science, v.6 no.2, pp.114-118
학술대회
2006 Q 인자 특성을 개선한 병렬 분기형 인덕터   배현철   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2006, pp.547-548
학술대회
2006 A Wideband Fully Integrated SiGe BiCMOS Medium Power Amplifier   배현철   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술대회
2006 Structure-Related Characteristics of SiGe HBT and 2.4 GHz Down-Conversion Mixer   이상흥   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술대회
2006 A Single-Resonator Dual-Band VCO without Band-Selection Switch   이자열   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술대회
2005 A Novel Method to Fabricate Recessed SiGe Source/Drain using a selective Si and SiGe Epitaxial Growth without Etching Process   김상훈   MRS Meeting 2005 (Fall), pp.1-2
학술지
2005 Strain Relaxed SiGe Buffer Prepared by Means of Thermally Driven Relaxation and CMP   김상훈   Electrochemical and Solid-State Letters, v.8 no.11, pp.G304-G306 5 원문
학술지
2005 Monolithic SiGe Up-/Down-Conversion Mixers with Active Baluns   이상흥   ETRI Journal, v.27 no.5, pp.569-578 3 원문
학술대회
2005 Characteristics of SiGe device fabricated by SiGe BiCMOS technology and its application to a 5.8 GHz MMIC down-conversion mixer   이상흥   Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM) 2005, pp.232-235 원문
학술지
2005 DSRC 송신기를 위한 능동발룬 내장형 5.8 GHz SiGe 상향믹서 설계 및 제작   이상흥   한국통신학회논문지, v.30 no.4A, pp.350-357
학술대회
2004 A Wideband Monolithic Up-Conversion Mixer with On-Chip Active Baluns   이상흥   한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2004, pp.323-323
학술대회
2003 A 5.8 GHz up-conversion mixer for DSRC transmitter   이상흥   Radio and Wireless Conference (RAWCON) 2003, pp.369-372 1 원문
학술지
2003 1/f noise in Si/sub 0.8/Ge/sub 0.2/ pMOSFETs under Fowler-Nordheim stress   송영주   IEEE Transactions on Electron Devices, v.50 no.4, pp.1152-1156 12 원문
학술대회
2002 A SiGe HBT differential MMIC VCO for PCS Application   이자열   한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2002, pp.267-270
학술지
2002 BWLL용 MMIC 증폭기의 설계 및 제작   배현철   한국전자파학회논문지, v.13 no.4, pp.323-330