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학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 2 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 2 원문
학술지
2021 Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining   최광문   Polymers, v.13 no.6, pp.1-14 4 원문
학술대회
2020 저흄 무세척 솔더 와이어 기술   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 미세 피치 접합을 위한 에폭시-솔더 하이브리드 언더필 소재에 관한 연구   최광문   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 열 공정에 약한 PCT 기판용 LAB 기반 저 열변형 접합 기술 개발   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-14
학술대회
2020 Development of film-based ultra-compact GaAs photovoltaic module using Laser-Assisted Bonding   주지호   European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (EU PVSEC) 2020, pp.1-1
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문
학술대회
2020 Development of bonding process for flexible devices with fine-pitch interconnection using Anisotropic Solder Paste and Laser-Assisted Bonding Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1309-1314 3 원문
학술대회
2020 Development of Digital Signage Modules composed of Mini-LEDs using Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1031-1036 2 원문
학술지
2020 Self-Powered Autonomous Wireless Sensor Node by Using Silicon-Based 3D Thermoelectric Energy Generator for Environmental Monitoring Application   임종필   Energies, v.13 no.3, pp.1-17 8 원문
학술지
2019 Conductive Adhesive with Transient Liquid-phase Sintering Technology for High-power Device Applications   엄용성   ETRI Journal, v.41 no.6, pp.820-828 5 원문
학술대회
2019 Development of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process for 3D IC Integration   최광성   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2019, pp.1-3 1 원문
학술대회
2019 Advanced Interconnection technology with Laser Assisted Bonding Process for PET Substrate   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2019, pp.1-5 0 원문
학술대회
2019 Enhanced Performance of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Compared with Thermal Compression Bonding (TCB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2019, pp.197-203 10 원문
학술지
2018 다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술   최광성   전자통신동향분석, v.33 no.6, pp.50-57 원문
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
학술지
2018 Crosslinkable Deoxidizing Hybrid Adhesive of Epoxy-diacid for Electrical Interconnections in Semiconductor Packaging   장건수   Polymer International, v.67 no.9, pp.1241-1247 14 원문
학술지
2018 Synchronous Curable Deoxidizing Capability of Epoxy-Anhydride Adhesive: Deoxidation Quantification via Spectroscopic Analysis   장건수   Journal of Applied Polymer Science, v.135 no.33, pp.1-9 11 원문
학술대회
2018 Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018, pp.1561-1567 8 원문
학술지
2018 Versatile Epoxy/Phenoxy/Anhydride-Based Hybrid Adhesive Films for Deoxidization and Electrical Interconnection   장건수   Industrial & Engineering Chemistry Research, v.57 no.21, pp.7181-7187 8 원문
학술대회
2018 NCP/NCF 소재의 플럭싱 기능 정량화   장건수   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2018, pp.33-33
학술대회
2017 Development of Stacking Process for 3D TSV (Through Silicon Via) Structure using Laser   최광성   International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2017, pp.1-5 원문
학술지
2017 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술   최광성   전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26 원문
학술대회
2017 Silica Filler Content in NCP and its Effects on the Reliability of 3D TSV Multi-Stack under Thermal Shock Test   주니어   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017, pp.1-8 4 원문
학술대회
2017 Micro Thermoelectric Cooler for Optical Transmitter using Silicon Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2017, pp.1-1
학술대회
2017 Solvent-free Fluxing Underfill Film for Electrical Interconnection   장건수   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 Low-temperature Sintering Behavior of Ternary Solder and Copper Powder for High-Power Device Packaging   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 전기 자동차용 전력 소자 패키지   배현철   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.1663-1664
학술대회
2017 광 송신기용 마이크로 TEC 개발   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2017, pp.38-38
학술지
2016 Curing Kinetics and Chemo-rheological Behavior of No-Flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Application   엄용성   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1179-1189 4 원문
학술지
2016 Sn58Bi Solder Interconnection for Low-Temperature Flex-on-Flex Bonding   이학선   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1163-1171 8 원문
학술지
2016 Thermoelectric Cooler Module with Enhanced Cooling Ability Using a Hybrid Cu Paste and a Si Substrate   배현철   Journal of Nanoscience and Nanotechnology, v.16 no.12, pp.12732-12736 1 원문
학술대회
2016 Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2016, pp.2051-2057 2 원문
학술대회
2016 Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석   오애선   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2016, pp.1-3
학술지
2016 Characterization of Transmission Lines with Through-silicon-vias and Bump Joints on High-resistivity Si Interposers for RF Three-dimensional Modules   최광성   Japanese Journal of Applied Physics, v.55 no.6S3, pp.1-5 1 원문
학술대회
2015 Characterization of Hybrid Underfill for Low-Temperature Process Applicable to Flexible Substrate   손지혜   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2015, pp.1-4 0 원문
학술대회
2015 High Performance Thermoelectric Cooler Module Using Hybrid Cu Paste and Si Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Module Using Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and Solder   배현철   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.136-136
학술대회
2015 Design and Fabrication of Thermoelectric Generator Based on BiTe Legs   문승언   IUMRS International Conference on Advanced Materials (IUMRS-ICAM) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Electrically Conductive Paste with Copper for Flexible Packaging Application   엄용성   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.144-144
학술대회
2015 Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and SAC305 Solder   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-5
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Packaging Using Hybrid Cu Paste   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-4
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 냉각 모듈   배현철   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.2, pp.55-59 원문
학술지
2015 에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용   문종태   대한용접·접합학회지, v.33 no.3, pp.32-39 원문
학술대회
2015 구리 분말을 이용한 유연열전소자용 전도성 접착소재 개발   엄용성   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Characterization of 3D Stacked High Resistivity Si Interposers with Polymer TSV Liners for 3D RF Module   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2015, pp.928-933 4 원문
학술대회
2015 Maskless Screen Printing Technology using Solder Bump Maker (SBM) for Flexible Electronics   최광성   International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP & IAAC) 2015, pp.276-291
학술대회
2015 3D RF 모듈용 고 저항 실리콘 인터포저 기술 개발   최광성   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.9-9
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 소자 모듈   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.18-18
학술대회
2015 미세피치를 위한 Solder-on-Pad 공정 및 높이 예측   이학선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications   최광성   ETRI Journal, v.37 no.2, pp.387-394 12 원문
학술지
2015 Development of Copper Electro-Plating Technology on a Screen-Printed Conductive Pattern with Copper Paste   엄용성   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.1, pp.51-54 원문
학술대회
2014 3차원 적층한 TSV 모듈의 X-ray CT 비파괴 검사   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 녹는점 83도인 Sn/27In/54Bi 솔더용 플럭싱 언더필 소재 개발   정이슬   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 열전소자 모듈용 Hybrid Cu Paste의 Shear Strength 특성 분석   오애선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 요변성이 증가된 HU 소재의 공정 특성 연구   손지혜   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술지
2014 Characterization and Estimation of Solder-on-Pad Process for Fine-Pitch Applications   이학선   IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, v.4 no.10, pp.1729-1738 13 원문
학술대회
2014 Development of Low Contact Resistance Interconnection for Display Applications   이학선   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-5 4 원문
학술대회
2014 Flip-Chip Bonding Processes with Low Volume SoP Technology   엄용성   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-4 0 원문
학술지
2014 Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life   엄용성   ETRI Journal, v.36 no.3, pp.343-351 29 원문
학술대회
2014 Maskless Screen Printing Technology for 20μm-Pitch, 52InSn Solder Interconnections in Display Applications   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2014, pp.1154-1159 8 원문
학술지
2013 Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection   배현철   ETRI Journal, v.35 no.6, pp.1152-1155 20 원문
학술지
2013 플립 칩 본딩 기술의 최신 동향   최광성   전자통신동향분석, v.28 no.5, pp.100-110 원문
학술대회
2013 Novel Interconnection Technology for Flex-on-Glass (FOG) Applications   이학선   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-5
학술대회
2013 Thermally Activated Bumping Process using Sn3.0Ag0.5Cu Solder Powder for Low-Cost Interposers   최광성   International Symposium on Microelectronics (IMAPS) 2013, pp.420-423 0
학술대회
2013 Novel Low-Volume Solder-on-Pad for Fine-Pitch Cu Pillar Bump   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-4
학술지
2013 Optimization of Material and Process for Fine Pitch LVSoP Technology   엄용성   ETRI Journal, v.35 no.4, pp.625-631 21 원문
학술대회
2013 Epoxy Copper Paste as an Isotropic Conductive Adhesive   엄용성   International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2013, pp.507-510
학술지
2013 Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.35 no.2, pp.340-343 23 원문
학술대회
2012 Fine-Pitch, Low-Volume SoP(Solder-on-Pad) Process   배호은   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2012, pp.723-727 2 원문
학술대회
2012 Novel Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Low-Cost Interposers   최광성   Annual Global Interposer Technology Workshop (GIT) 2012, pp.1-2
학술지
2012 Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC integration   성기준   ETRI Journal, v.34 no.5, pp.706-712 30 원문
학술대회
2012 3D SiP Module Using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process   배현철   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2012, pp.1-4 1 원문
학술대회
2012 Novel Low-Volume Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Flip Chip Bonding Using Au Stud Bumps   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2012, pp.1919-1924 1 원문
학술지
2012 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.27 no.1, pp.51-60 원문
학술대회
2011 3D IC 집적화를 위한 Low-volume Solder-on-Pad 기술   배호은   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술대회
2011 Chip-to-chip Bonding용 Fluxing Underfill 개발   전수정   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술대회
2011 SBM(Solder Bump Maker) 소재를 사용한 SoP(Solder on Pad) 공정 기술   노정현   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술지
2011 Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.33 no.4, pp.637-640 31 원문
학술대회
2011 Bumping and Stacking Processes for 3D IC using Fluxfree Polymer   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2011, pp.1746-1751 3 원문
학술지
2010 TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.25 no.5, pp.97-105 원문
학술지
2010 Chemo-Rheological Characteristics of a Self-Assembling Anisotropic Conductive Adhesive System Containing a Low-Melting Point Solder   백지원   Microelectronic Engineering, v.87 no.10, pp.1968-1972 29 원문
학술대회
2010 Solder Bump Maker with Coining Process on TSV Chips for 3D Packages   성기준   International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.185-189 3 원문
학술지
2010 Electrical Interconnection with a Smart ACA Composed of Fluxing Polymer and Solder Powder   엄용성   ETRI Journal, v.32 no.3, pp.414-421 49 원문
학술대회
2010 3D SiP Module using TSV and Novel Solder Bump Maker   배현철   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1637-1641 4 원문
학술대회
2010 Optimized TSV Process using Bottom-up Electroplating without Wafer Cracks   임병옥   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1642-1646 5 원문
학술지
2010 Novel Maskless Bumping for 3D Integration   최광성   ETRI Journal, v.32 no.2, pp.342-344 37 원문
학술대회
2009 Novel Bumping Material for Stacking Silicon Chips   최광성   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2009, pp.579-583 2 원문
학술지
2009 Catalytic Behavior of Sn/Bi Metal Powder in Anhydride-Based Epoxy Curing   장건수   Journal of Nanoscience and Nanotechnology, v.9 no.12, pp.7461-7466 30 원문
학술지
2009 Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder Ball and Air Cavity for 3-D SiP   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.46 no.4, pp.5-8
학술대회
2009 산화막 제거 기능이 있는 플럭싱 고분자 수지의 공정 특성 연구   이종진   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2009, pp.1-1
학술지
2009 Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive)   임병승   Materials Transactions, v.50 no.7, pp.1684-1689 6 원문
학술지
2009 Design and Fabrication of 1.25-Gb/s Full-Triplex Transceiver Module With PLC on a Lossy Si Substrate for G/E-PONs   김성일   Journal of Lightwave Technology, v.27 no.6, pp.679-687 0 원문
학술지
2008 Electrical and Mechanical Characterization of an Anisotropic Conductive Adhesive with a Low Melting Point Solder   엄용성   Microelectronic Engineering, v.85 no.11, pp.2202-2206 31 원문
학술지
2008 3D SiP(System-in-Package) 기술 동향   최광성   주간기술동향, v.알수없음 no.1367, pp.14-27
학술대회
2008 Thermal Latent Catalytic Behavior of a Sn/Bi Metal Powder in Thermosetting Materials   장건수   International Conference on Nanoscale Materials and Engineering (ICNME) 2008, pp.1-1
학술지
2008 Characterization of Polymer Matrix and Low Melting Point Solder for Anisotropic Conductive Film   엄용성   Microelectronic Engineering, v.85 no.2, pp.327-331 62 원문
학술대회
2007 저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구   엄용성   한국재료학회 학술 발표회 (춘계) 2007, pp.12-12
학술대회
2007 저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제의 전기 기계적 특성 연구   엄용성   한국고분자학회 학술 대회 (춘계) 2007, pp.65-65
학술대회
2006 광가 입자용 광 소자 개발   백용순   광자기술 학술 회의 (PC) 2006, pp.1-2
학술대회
2006 1.25Gbps Optical Triplexer Module with Planar Lightwave Circuit   엄용성   International Symposium on Microelectronics (IMAPS) 2006, pp.1319-1323
학술대회
2006 Polymeric Variable Optical Attenuator based on Surface Plasmon Polariton   박선택   Photonics Europe, pp.1-7 0 원문
학술대회
2006 1.25Gbps Optical Triplexer Module using Planar Lightwave Circuit   엄용성   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술대회
2004 Improvement of Input Power Dynamic Range at 10 Gb/s using a Mach-Zehnder Interferometric Wavelength Converter Module with Monolithically Integrated SOA Preamplifiers   김현수   Optoelectronics and Communications Conference (OECC) 2004, pp.380-381
학술대회
2004 10 Gb/s 전치증폭기 집적 마흐-젠더 간섭계형 파장 변환기 모듈   김현수   COOC04, pp.193-194
학술대회
2003 Electrical crosstalk analysis for gigabit optical transceiver module   김성일   Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO-PR) 2003, pp.572-572 3 원문
학술지
2003 SOA 집적 XPM형 파장변환기 모듈 제작 및 특성   김종회   한국광학회지, v.14 no.5, pp.509-514
학술대회
2003 Packaging technology for wavelength tunable filter based on optical MEMS   엄용성   IEEE LEOS International Conference on Optical MEMS 2003, pp.67-68 0 원문
학술대회
2003 2D-MOEMS 스위치 패키징을 위한 광학 설계   엄용성   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2003, pp.437-378
학술대회
2003 Tunable LD module 광학 설계   최병석   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2003, pp.535-536
학술대회
2003 40nm 대역폭을 갖는 SOA 집적 Mach-Zehnder 간섭계형 파장변환기   김종회   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2003, pp.1-2
학술대회
2002 DWDM용 다채널 파장 가변 레이저 다이오드 모듈을 위한 50GHz 내장형 파장 안정화 모듈 제작   박흥우   Photonics Conference 2002, pp.13-14
학술대회
2002 40Gbps 급 광수신기 제작을 위한 도파로형 광 검출 소자 제작 및 측정   권용환   Photonics Conference 2002, pp.85-86