학술대회
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2022 |
O-band LWDM4 파장 PAM4 106Gbps 변조 신호의 Four Wave Mixing 영향
정수용
Photonics Conference 2022, pp.1-2 |
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학술지
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2022 |
53 GBd PAM-4 fully-integrated silicon photonics transmitter with a hybrid flip-chip bonded laser
유상화
Optics Express, v.30 no.23, pp.41980-41998 |
0 |
원문
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학술대회
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2022 |
비접촉식 국부 레이저 가열을 이용한 고속 POB 솔더 조인트 공정
권상진
Photonics Conference 2022, pp.1-2 |
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학술대회
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2022 |
8채널 EML TOSA 모듈의 TEC 소비전력 분석
권원배
Photonics Conference 2022, pp.1-2 |
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학술대회
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2022 |
Chip-On-Board Implementation of 106Gb/s PAM4 Silicon Photonics Transmit and Receive and its Real-Time Operation
이정찬
Optics and Photonics Congress 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
100 Gbps 실리콘 포토닉스 광송신 기술
유상화
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
800Gbps 광송신 모듈 플랫폼 저전력화 구현
강은규
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2021 |
Non-hermetic 패키지의 내부 습도 측정 방법에 대한 고찰
정수용
Photonics Conference 2021, pp.1-2 |
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학술대회
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2021 |
글라스 인터포저 기반 광송신 광학엔진
김대선
Photonics Conference 2021, pp.1-2 |
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학술대회
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2021 |
800Gbps급 Non-hermetic 패키지의 방열 특성
권원배
Photonics Conference 2021, pp.1-2 |
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학술대회
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2021 |
데이터센터 네트워크용 QSFP-DD800 광트랜시버 냉각성능 분석
권상진
Photonics Conference 2021, pp.1-2 |
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학술대회
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2020 |
레이저 국부가열을 이용한 고속 광모듈용 글라스 관통전극과 세라믹 광학벤치 전극 접합
권상진
Photonics Conference 2020, pp.1-2 |
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학술대회
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2020 |
Cooled TOSA용 TO 패키지 및 Flat 패키지의 방열 특성
권원배
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2 |
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학술대회
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2020 |
100Gbps급 ROSA 플랫폼을 위한 90도 와이어 본딩
강은규
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2 |
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학술대회
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2020 |
다중모드 광섬유 기반 실리콘 포토닉스 광트랜시버 광학구조 연구
염현웅
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2 |
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학술대회
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2020 |
적층형 광패키징을 위한 60GHz급 글라스 인터포저
김대선
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2 |
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학술대회
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2018 |
100 Gbps급 CWDM4 TOSA 플랫폼에 관한 연구
정수용
한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2018, pp.1476-1477 |
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학술대회
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2017 |
광 패키징 제조 공정 자동화 시스템 구축에 관한 연구
유홍연
한국통신학회 종합 학술 발표회 (동계) 2017, pp.1105-1106 |
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학술지
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2016 |
Coupled-cavity-based Slow Light Metamaterials with Antireflection Structures
이성구
Applied Physics Letters, v.109 no.22, pp.1-4 |
1 |
원문
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학술지
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2016 |
Self-collimation-based Photonic Crystal Mach-Zehnder Demultiplexer
이성구
Journal of Optics, v.18 no.9, pp.1-7 |
7 |
원문
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학술대회
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2016 |
I2C 인터페이스를 위한 양방향 광 인터커넥션 기술에 관한 연구
정수용
한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2016, pp.976-977 |
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학술대회
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2016 |
워터쉐드 분할 영역을 이용한 광 커넥터 오염 물질 검출 방법
유홍연
영상 처리 및 이해에 관한 워크샵 (IPIU) 2016, pp.1-2 |
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학술지
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2015 |
Self-Collimation-Based Photonic Crystal Mach-Zehnder Add-Drop Filters
이성구
Journal of Physics D : Applied Physics, v.49 no.5, pp.1-7 |
5 |
원문
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학술지
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2015 |
100Gb/s 광트랜시버 시장 및 기술 동향
이종진
전자통신동향분석, v.30 no.1, pp.65-76 |
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원문
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학술지
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2013 |
Physical Media Dependent Prototype for 10-Gigabit-Capable PON OLT
김종덕
ETRI Journal, v.36 no.2, pp.245-252 |
17 |
원문
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학술지
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2012 |
Single Package Directly Modulated Laser Bidirectional Optical Subassembly Using a Modified Mini-dual-in-line Package for 10 Gbps Passive Optical Networks
이종진
Optical Engineering, v.51 no.12, pp.1-3 |
0 |
원문
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학술지
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2011 |
10-Gbps Electroabsorptive Modulated Laser Bidirectional Optical Subassembly using Novel Two-window Flat Package for Passive Optical Network
이종진
Optical Engineering, v.50 no.12, pp.1-3 |
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원문
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학술지
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2011 |
Novel Color Combiner Composed of Red, Green, and Blue Laser Diodes and a Thermally Expanded Core Fiber Waveguide
신인희
Optical Engineering, v.50 no.9, pp.1-4 |
3 |
원문
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학술지
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2011 |
Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology
최광성
ETRI Journal, v.33 no.4, pp.637-640 |
31 |
원문
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학술지
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2010 |
Compact Bidirectional Optical Subassembly Vertically Stacked with 1.25-Gbps Transmitter and 10-Gbps Receiver for Passive Optical Networks
이종진
Optical Engineering, v.49 no.11, pp.1-3 |
1 |
원문
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학술지
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2010 |
Low-Cost Coaxial-Type Single TO-can Bidirectional Optical Subassembly
임권섭
Electronics Letters, v.46 no.23, pp.1556-1557 |
9 |
원문
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학술대회
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2010 |
Novel Solder-on-Pad (SoP) Technology for Fine-Pitch Flip Chip Bonding
최광성
International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.805-805 |
3 |
원문
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학술대회
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2009 |
광 통신 SOP(System-On-Package) 기술 적용 BOSA(Bi-Directional Optical Subassembly) 모듈 기술
강현서
Photonics Conference 2009, pp.1-2 |
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학술대회
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2009 |
LTCC 기반 소형 BOSA 모듈의 열 특성 연구
이종진
Photonics Conference 2009, pp.1-2 |
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학술지
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2009 |
Novel Bidirectional Optical Subassembly with Embedded Filter, 45-Degree Angle Polished Fiber Cladding and Etched Fiber Core
이세형
Optical Engineering, v.48 no.10, pp.100502-1-100502-3 |
0 |
원문
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학술지
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2009 |
광통신 융합 SOP 기술
임권섭
전자통신동향분석, v.24 no.1, pp.1-11 |
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원문
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학술지
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2008 |
Simultaneous Transmission of 2.5-Gb/s Baseband and 5.8-GHz-band Radio Frequency Signals on a Single Wavelength using Optical Diplexer and Mixed-signal Multiplexer
임권섭
Optical Engineering, v.47 no.12, pp.1-3 |
0 |
원문
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학술대회
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2008 |
고효율 코어 모드 아웃커플링 방법 및 이를 이용한 광섬유 일체형 광트랜시버 제작
이세형
한국광학회 학술 발표회 (하계) 2008, pp.321-322 |
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학술대회
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2008 |
Compact and Effective Method of Optical Signal Redirection using Core-to-Cladding Mode Coupling
이세형
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2008, pp.118-119 |
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학술대회
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2008 |
실리콘 기반 초소형 열전 냉각기의 소비 전력 특성
이종진
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2008, pp.399-400 |
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학술지
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2007 |
가시광 레이저를 이용한 수광 소자의 수동 정렬 및 플립 칩 본딩
유정희
한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.14 no.3, pp.7-13 |
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학술대회
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2007 |
Low Cost and High Performance Fibre In-line Bi-directional Optical Subassembly for Fibre-to-the-Home
강현서
European Conference on Optical Communication (ECOC) 2007, pp.1-2 |
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학술대회
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2007 |
Excessive Power Penalty due to Strong External Reflection on an Isolator Free DFB Laser Diode Transmitter
이종진
Conference on Lasers and Electro-Optics/Pacific Rim (CLEO/PR) 2007, pp.1-2 |
0 |
원문
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학술지
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2007 |
A Novel Low-Cost Fiber In-Line-Type Bidirectional Optical Subassembly
임권섭
IEEE Photonics Technology Letters, v.19 no.16, pp.1233-1235 |
13 |
원문
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학술대회
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2007 |
외부 반사에 의한 가입자용 DFB LD 송신 모듈의 광출력 저하
이종진
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2007, pp.118-119 |
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학술대회
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2007 |
가시광 레이저를 이용한 수광소자 플립칩본딩 방법
유정희
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2007, pp.126-127 |
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학술지
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2006 |
Experimental and Theoretical Characterization of Optical Signal Out-Coupling through V-Grooved Optical Fiber Cladding
이세형
Optical Engineering, v.45 no.12, pp.1-3 |
3 |
원문
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학술대회
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2006 |
Glass Solder를 이용한 실리콘 V-Groove의 광 섬유 실장
이종진
Photonics Conference 2006, pp.1-2 |
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학술대회
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2006 |
직각 광경로 변환 기술을 이용한 양방향 광트랜시버 서브 모듈
강현서
Photonics Conference 2006, pp.1-2 |
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학술대회
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2006 |
The Relative Intensity Noise due to Strong External Reflection Into the Isolator Free DFB Laser Diode Transmitter
이종진
Passive Components and Fiber-based Devices III (APOC) 2006 (SPIE 6351), v.6351, pp.1-6 |
0 |
원문
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학술대회
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2004 |
Glass solder를 이용한 광섬유 어셈블리의 기계적 신뢰성 평가
이종진
Photonics Conference 2004, pp.505-506 |
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학술대회
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2002 |
Butt coupling용 저열변위 저응력 금속 페룰 설계
이종진
Photonics Conference 2002, pp.637-638 |
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