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오진혁
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논문 검색결과
구분 연도 논문 피인용 원문
학술지
2024 Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and microLED display panel packaging   엄용성   ETRI Journal, v.46 no.2, pp.347-359 0 원문
학술대회
2023 Process Window of Mini-LED Display Panel Packaging using Laser Assisted Bonding Technology   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4 0 원문
학술대회
2023 Anisotropic Solder Paste (ASP) Material Solution for Laser Assisted Bonding (LAB) Process   장기석   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4 0 원문
학술대회
2023 Highly reliable Mini-LED display module using simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology   주지호   International Meeting on Information Display (IMID) 2023, pp.1-1
학술대회
2023 Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) based Tiling Bonding Technology, Enabling Technology for Chiplet Integration   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2023, pp.1385-1389 1 원문
학술대회
2023 Development of a highly reliable Mini-LED display module using simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology   주지호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2023, pp.433-436 0 원문
학술대회
2023 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발   엄용성   한국표면공학회 학술 대회 (춘계) 2023, pp.70-70
학술대회
2022 Isosorbide-Based Organic-Inorganic Hybrid Materials for Green Chemistry   최광문   Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Fall), pp.1-2
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Flexible full-color Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-2
학술대회
2022 Dry-Free솔더 페이스트의인쇄 및 젖음 특성 평가   장기석   대한용접접합학회 학술 발표 대회 (춘계) 2022, pp.1-13
학술대회
2022 Laser-Assisted Bonding (LAB) Process and its Bonding Materials as Technologies enabling the Low-Carbon Era   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.196-203 2 원문
학술대회
2022 ASF(Anisotropic Solder Film)와 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용한 미니LED 접합 후 특성 비교   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술대회
2022 상온에서 점도 변화가 없고 스크린 프린팅 후 점착력 변화가 없는 Dry-Free 솔더 페이스트   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-1
학술대회
2021 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with a Separable Connecting Wall Structure for Application to Multiple Hot Spots   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2018/International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2021, pp.1-9
학술지
2018 NDR-effect Vertical-illumination-type Ge-on-Si Avalanche Photodetector   김경옥   Optics Letters, v.43 no.22, pp.5583-5586 11 원문