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학술대회
2024 Transfer, Bonding, and Repair of LEDs for µLED Display Fabrication via Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Technology   신정호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2024, pp.1278-1281
학술대회
2024 Development of a Full-Color MicroLED Display Utilizing Novel Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process and SITRAB Film Technology   주지호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2024, pp.1309-1312
학술지
2024 Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and microLED display panel packaging   엄용성   ETRI Journal, v.46 no.2, pp.347-359 0 원문
학술대회
2024 A 94 GHz SiGe BiCMOS receiver packaged with FOWLP technology   이상흥   한국전자파학회 종합 학술 대회 (동계) 2024, pp.184-184
학술대회
2023 94 GHz SiGe BiCMOS PA FOWLP의 고온 특성 평가 및 분석   이상흥   한국전자파학회 종합 학술 대회 (추계) 2023, pp.106-106
학술대회
2023 94GHz Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) for High-Resolution Proximity Sensors, Autonomous Driving, and 5G/6G Telecommunication Systems   주지호   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2023, pp.1-23
학술대회
2023 Process Window of Mini-LED Display Panel Packaging using Laser Assisted Bonding Technology   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4 0 원문
학술대회
2023 Anisotropic Solder Paste (ASP) Material Solution for Laser Assisted Bonding (LAB) Process   장기석   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4 0 원문
학술대회
2023 Highly reliable Mini-LED display module using simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology   주지호   International Meeting on Information Display (IMID) 2023, pp.1-1
학술대회
2023 Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) based Tiling Bonding Technology, Enabling Technology for Chiplet Integration   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2023, pp.1385-1389 1 원문
학술대회
2023 Development of a highly reliable Mini-LED display module using simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology   주지호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2023, pp.433-436 0 원문
학술대회
2023 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발   엄용성   한국표면공학회 학술 대회 (춘계) 2023, pp.70-70
학술대회
2022 Isosorbide-Based Organic-Inorganic Hybrid Materials for Green Chemistry   최광문   Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Fall), pp.1-2
학술대회
2022 Micro/Mini LED Array Transferred onto a Flexible Substrate Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process and Anisotropic Solder Film (ASF)   주지호   International Meeting on Information Display (IMID) 2022, pp.1-19
학술대회
2022 Mini LED array transferred onto a flexible substrate using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) process and Anisotropic Solder Film (ASF)   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.619-624 1 원문
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Flexible full-color Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-2
학술대회
2022 Interconnection Reliability of Mini LEDs for Display Applications   계인석   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.1184-20 0 원문
학술대회
2022 Dry-Free솔더 페이스트의인쇄 및 젖음 특성 평가   장기석   대한용접접합학회 학술 발표 대회 (춘계) 2022, pp.1-13
학술대회
2022 Interconnection Reliability Analysis of Mini-LEDs for Display Applications   계인석   대한용접접합학회 학술 발표 대회 (춘계) 2022, pp.1-19
학술대회
2022 Laser-Assisted Bonding (LAB) Process and its Bonding Materials as Technologies enabling the Low-Carbon Era   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.196-203 2 원문
학술대회
2022 Development of Flexible Full-Color Mini-LED Display Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Technology   주지호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2022, pp.1005-1008 9 원문
학술지
2022 마이크로 LED 전사, 접합, 그리고 불량 화소 수리 기술   최광성   전자통신동향분석, v.37 no.2, pp.53-61 원문
학술대회
2022 상온에서 점도 변화가 없고 스크린 프린팅 후 점착력 변화가 없는 Dry-Free 솔더 페이스트   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-1
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술대회
2022 ASF(Anisotropic Solder Film)와 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용한 미니LED 접합 후 특성 비교   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술지
2021 Three-dimensional Wavelength-division Multiplexing Interconnects based on a Low-loss SixNy Arrayed Waveguide Grating   박재규   Optics Express, v.29 no.22, pp.35261-35270 5 원문
학술대회
2021 W-대역 SiGe BiCMOS 믹서 MMIC 설계 및 제작   이상흥   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2021, pp.2275-2277
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 7 원문
학술대회
2021 Development of Simultaneous Transferring and Bonding (SITRAB) Process for μLED Arrays Using Anisotropic Solder Paste (ASP) and Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.687-692 3 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 4 원문
학술지
2021 Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining   최광문   Polymers, v.13 no.6, pp.1-14 8 원문
학술대회
2020 미세 피치 접합을 위한 에폭시-솔더 하이브리드 언더필 소재에 관한 연구   최광문   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 저흄 무세척 솔더 와이어 기술   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 열 공정에 약한 PCT 기판용 LAB 기반 저 열변형 접합 기술 개발   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-14
학술대회
2020 Low-loss, Low-crosstalk Silicon Nitirde Array Waveguide Grating using Multimode Waveguide at 850nm   박재규   IEEE Photonics Conference (IPC) 2020, pp.1-2 0 원문
학술대회
2020 Development of film-based ultra-compact GaAs photovoltaic module using Laser-Assisted Bonding   주지호   European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (EU PVSEC) 2020, pp.1-1
학술대회
2020 0.13 um SiGe BiCMOS를 이용한 94 GHz 믹서 MMIC 설계 및 제작   이상흥   한국전자파학회 종합 학술 대회 (하계) 2020, pp.795-795
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문
학술대회
2020 Development of Digital Signage Modules composed of Mini-LEDs using Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1031-1036 7 원문
학술대회
2020 Development of bonding process for flexible devices with fine-pitch interconnection using Anisotropic Solder Paste and Laser-Assisted Bonding Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1309-1314 8 원문
학술대회
2019 Development of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process for 3D IC Integration   최광성   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2019, pp.1-3 2 원문
학술대회
2019 Advanced Interconnection technology with Laser Assisted Bonding Process for PET Substrate   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2019, pp.1-5 0 원문
학술지
2019 Low-Crosstalk Silicon Nitride Arrayed Waveguide Grating for the 800-nm Band   박재규   IEEE Photonics Technology Letters, v.31 no.14, pp.1183-1186 11 원문
학술대회
2019 Enhanced Performance of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Compared with Thermal Compression Bonding (TCB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2019, pp.197-203 16 원문