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학술대회
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2023 |
Base plate 일체형 IMS 기판을 적용한 전력 모듈 제작 결과
배현철
한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.1-1 |
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학술대회
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2023 |
Insulated Metal Substrate의 Top Metal과 Bottom Metal 두께 변화에 따른 전력 모듈 열 방출 특성 분석
박성효
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.116-119 |
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학술지
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2023 |
Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계
정봉민
마이크로전자 및 패키징학회지, v.30 no.1, pp.63-70 |
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원문
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학술대회
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2023 |
5G 및 Ka band용 PCB 소재 저유전율 및 저유전손실 특성 측정 및 비교
배현철
한국전자파학회 종합 학술 대회 (동계) 2023, pp.250-250 |
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학술대회
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2023 |
패키지 방열 설계를 위한 열-전기 해석의 Co-Simulation
정봉민
한국반도체 학술대회 (KCS) 2023, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
전기자동차 전력모듈 케이스용 폴리에테르에테르케톤의 기계적 물성 및 열적물성에 미치는 탄소섬유 및 유리섬유의 영향
손기락
한국복합재료학회 학술 발표 대회 (추계) 2022, pp.197-197 |
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학술지
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2022 |
Thermal shock reliability of micro-nano bimodal Cu-Ag sintered joints
손기락
Journal of Materials Science : Materials in Electronics, v.33, pp.17493-17501 |
1 |
원문
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학술대회
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2022 |
Heat Dissipation Design of High-Power Wide-Bandgap Power Module with Insulated Metal Substrate
정봉민
International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN) 2022, pp.66-70 |
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학술대회
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2022 |
SiC 전력 변환 모듈을 위한 Insulated Metal Substrate의 방열 특성
배현철
한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
Correlation between the Mechanical Strength and Crystallinity of 3D- Printed PEEK Materials
김경현
Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Spring), pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
A Study on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on DBC/AMB Substrates for Power Module
손기락
한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.369-369 |
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학술대회
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2022 |
고전력 전기자동차 파워 모듈용 DBC 기판과 IMS 기판의 방열 특성 비교
정봉민
한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.427-427 |
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학술대회
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2021 |
T-공진기를 이용한 밀리미터파 대역에서의 PCB 유전율 및 손실 측정
박은영
대한전자공학회 학술 대회 (추계) 2021, pp.90-92 |
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학술대회
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2021 |
Effect of Sintering Process on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on Power Electronics Substrate
손기락
International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2021, pp.1-1 |
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학술대회
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2021 |
Thermal and Electrical Reliability Analysis of TO-247 for Bonding Method, Substrate Structure and Heat Dissipation Bonding Material
김동환
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1950-1956 |
3 |
원문
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학술대회
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2021 |
Cu Micro - nano particle paste의 레이저 소결을 통한 Cu 배선 형성 및 터치 센서 구현
안현식
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.512-512 |
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학술대회
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2021 |
고방열 접합소재를 사용한 TO247 모듈 제작 및 특성 측정
오애선
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.432-432 |
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학술대회
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2021 |
고방열 DBC/AMB기판 및 고열전도 접합 소재를 이용한 SiC 파워 모듈의 열 해석
김동환
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.258-258 |
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학술지
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2021 |
Fabrication of Cu Wiring Touch Sensor via Laser Sintering of Cu Nano/Microparticle Paste on 3D-Printed Substrate
안현식
Advanced Engineering Materials, v.23 no.1, pp.1-9 |
3 |
원문
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학술대회
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2021 |
SiC 파워 모듈 적용을 위한 고방열 나노/마이크론급 Cu Sintering Paste 무가압 접합
배현철
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.255-255 |
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학술대회
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2020 |
파워 반도체 적용을 위한 고방열 접합
배현철
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.167-169 |
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학술대회
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2020 |
고방열 기판 및 접합 소재를 이용한 파워 모듈의 열 해석
김동환
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.151-154 |
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학술대회
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2019 |
Cu sintering paste for EV power module
배현철
International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2019, pp.1-1 |
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학술대회
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2019 |
Low Temperature Bonding for Transparent Hydrogenated Amorphous Silicon Solar Cell
배현철
Global Photovoltaic Conference (GPVC) 2019, pp.219-219 |
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학술대회
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2019 |
EV용 전력 모듈을 위한 고방열 Cu계 접합 소재 개발 및 적용
배현철
SiC 반도체 컨퍼런스 2019, pp.1-1 |
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학술대회
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2019 |
실리콘 박막 기반 투명 태양전지 접합 공정 개발
오애선
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.524-524 |
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학술대회
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2019 |
전기 자동차용 고방열 Cu계 접합 소재 및 전력 모듈 개발
배현철
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.264-264 |
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학술대회
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2018 |
Glass Frit Paste를 적용한 비정질 실리콘 박막 태양 전지 본딩 공정 개발
배현철
한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.250-250 |
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학술대회
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2018 |
Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste
김인후
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4 |
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학술대회
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2018 |
실리콘 박막 기반 대면적 투명 태양 전지 접합 공정 개발
배현철
한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.249-249 |
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