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오애선
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논문 검색결과
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학술대회
2022 전기자동차 전력모듈 케이스용 폴리에테르에테르케톤의 기계적 물성 및 열적물성에 미치는 탄소섬유 및 유리섬유의 영향   손기락   한국복합재료학회 학술 발표 대회 (추계) 2022, pp.197-197
학술지
2022 Thermal shock reliability of micro-nano bimodal Cu-Ag sintered joints   손기락   Journal of Materials Science : Materials in Electronics, v.33, pp.17493-17501 0 원문
학술대회
2022 Heat Dissipation Design of High-Power Wide-Bandgap Power Module with Insulated Metal Substrate   정봉민   International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN) 2022, pp.66-70
학술대회
2022 SiC 전력 변환 모듈을 위한 Insulated Metal Substrate의 방열 특성   배현철   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-1
학술대회
2022 Correlation between the Mechanical Strength and Crystallinity of 3D- Printed PEEK Materials   김경현   Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Spring), pp.1-1
학술대회
2022 고전력 전기자동차 파워 모듈용 DBC 기판과 IMS 기판의 방열 특성 비교   정봉민   한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.427-427
학술대회
2022 A Study on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on DBC/AMB Substrates for Power Module   손기락   한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.369-369
학술대회
2021 T-공진기를 이용한 밀리미터파 대역에서의 PCB 유전율 및 손실 측정   박은영   대한전자공학회 학술 대회 (추계) 2021, pp.90-92
학술대회
2021 Effect of Sintering Process on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on Power Electronics Substrate   손기락   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2021, pp.1-1
학술대회
2021 Thermal and Electrical Reliability Analysis of TO-247 for Bonding Method, Substrate Structure and Heat Dissipation Bonding Material   김동환   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1950-1956 2 원문
학술대회
2021 SiC 파워 모듈 적용을 위한 고방열 나노/마이크론급 Cu Sintering Paste 무가압 접합   배현철   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.255-255
학술대회
2021 Cu Micro - nano particle paste의 레이저 소결을 통한 Cu 배선 형성 및 터치 센서 구현   안현식   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.512-512
학술대회
2021 고방열 접합소재를 사용한 TO247 모듈 제작 및 특성 측정   오애선   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.432-432
학술대회
2021 고방열 DBC/AMB기판 및 고열전도 접합 소재를 이용한 SiC 파워 모듈의 열 해석   김동환   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.258-258
학술지
2021 Fabrication of Cu Wiring Touch Sensor via Laser Sintering of Cu Nano/Microparticle Paste on 3D-Printed Substrate   안현식   Advanced Engineering Materials, v.23 no.1, pp.1-9 2 원문
학술대회
2020 파워 반도체 적용을 위한 고방열 접합   배현철   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.167-169
학술대회
2020 고방열 기판 및 접합 소재를 이용한 파워 모듈의 열 해석   김동환   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.151-154
학술대회
2019 Cu sintering paste for EV power module   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2019, pp.1-1
학술대회
2019 Low Temperature Bonding for Transparent Hydrogenated Amorphous Silicon Solar Cell   배현철   Global Photovoltaic Conference (GPVC) 2019, pp.219-219
학술대회
2019 EV용 전력 모듈을 위한 고방열 Cu계 접합 소재 개발 및 적용   배현철   SiC 반도체 컨퍼런스 2019, pp.1-1
학술대회
2019 실리콘 박막 기반 투명 태양전지 접합 공정 개발   오애선   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.524-524
학술대회
2019 전기 자동차용 고방열 Cu계 접합 소재 및 전력 모듈 개발   배현철   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2019, pp.264-264
학술대회
2018 실리콘 박막 기반 대면적 투명 태양 전지 접합 공정 개발   배현철   한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.249-249
학술대회
2018 Glass Frit Paste를 적용한 비정질 실리콘 박막 태양 전지 본딩 공정 개발   배현철   한국태양광발전학회 학술 대회 (추계) 2018, pp.250-250
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4