상세정보
박수진
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| 구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술대회
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2023 | DQ and DQS Receiver for HBM3 Memory Interface with DFE Offset Calibration 박수진 International SoC Design Conference (ISOCC) 2023, pp.215-216 | ||
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학술대회
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2023 | 고속 DRAM 메모리 데이터 송수신을 위한 클럭 신호의 Duty Cycle Monitor 회로 설계 조민형 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.190-191 | ||
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학술대회
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2023 | HBM3 메모리 인터페이스를 위한 저면적 DFE 설계 기술 전영득 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.274-275 | ||
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학술대회
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2023 | PIM 이기종 통합 플랫폼을 위한 2.5D 대규모 인터포저 본딩공정 검증 박수진 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.213-214 | ||
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학술대회
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2023 | 저전력 HBM3 메모리 인터페이스 수신부 김이경 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.220-221 | ||
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학술대회
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2023 | Chiplet Heterogeneous-Integration AI Processor 권영수 International Conference on Electronics, Information and Communication (ICEIC) 2023, pp.1-2 | 0 | 원문 |
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학술대회
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2023 | 2.5D Large-Scale Interposer Bonding Process Verification using Daisy-Chain for PIM Heterogeneous Integration Platform 박수진 International Conference on Electronics, Information and Communication (ICEIC) 2023, pp.1-3 | ||
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학술대회
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2022 | HBM3 메모리 인터페이스를 위한 DFE 기반 8Gbps 데이터 수신부 설계 전영득 반도체공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.88-88 | ||
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학술대회
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2022 | 출력 임피던스 제어를 통한 Pre-Emphasis 기능을 갖는고속 메모리 데이터 구동회로 설계 조민형 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.505-506 | ||
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학술대회
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2022 | HBM3 메모리 인터페이스 PHY의 de-skew 그룹별 클럭 지연 제어를 위한 저전력 AD-DLL 회로 김이경 대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.525-526 |