This paper reports on estimating the Schottky barrier height of small contacts using a thermionic-field emission model. Our results indicate that the logarithmic plot of the current as a function of bias voltage across the Schottky diode gives a linear relationship, while the plot as a function of the total applied voltage across a metal-silicon contact gives a parabolic relationship. The Schottky barrier height is extracted from the slope of the linear line resulting from the logarithmic plot of current versus bias voltage across the Schottky diode. The result reveals that the barrier height decreases from 0.6 eV to 0.49 eV when the thickness of the barrier metal is increased from 500 횇 to 900 횇. The extracted impurity concentration at the contact interface changes slightly with different Ti thicknesses with its maximum value at about 2.9×1020 cm-3, which agrees well with the results from secondary ion mass spectroscopy (SIMS) measurements.
KSP 제안 키워드
Barrier Metal, Contact interface, Emission model, Schottky barrier height, Secondary Ion Mass Spectroscopy(SIMS), Thermionic-field emission, applied voltage, bias voltage, impurity concentration, linear relationship, metal-silicon
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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