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Type SCI
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Journal Article 광통신 융합 SOP 기술
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Authors
임권섭, 이종진, 이세형, 강현서
Issue Date
2009-02
Citation
전자통신동향분석, v.24, no.1, pp.1-11
ISSN
1225-6455
Publisher
한국전자통신연구원 (ETRI)
Language
Korean
Type
Journal Article
DOI
https://dx.doi.org/10.22648/ETRI.2009.J.240101
Abstract
광통신 융합 SOP 기술은 현존하는 다양한 통신망의 부품 및 시스템 개발에 적용 가능하고, 다양한 시스템에 호환되도록 표준화된 플러거블(pluggable) 형태로 구현이 가능하며 전기적 수동ㆍ능동 소자는 물론 광 수동ㆍ능동 소자 및 센서 소자들의 통합 패키징이 가능한 패키징 기술로 광 통신 분야를 비롯한 다양한 분야에 적용 가능한 융합된 기반을 제공하는 기술이다. 본 고에서는 SoC, SiP, MCM의 단점 및 한계를 대체할 차세대 시스템 집적기술로서의 SOP의 기술적 배경과 광통신 융합 SOP 기술 소개, 그리고 국내외 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.